臻鼎科技控股股份有限公司為各類印刷電路板(PCB)的設計、開發、製造和銷售提供解決方案,包括柔性電路板(FPC)、類基板PCB(SLP)、高密度互連(HDI)PCB、剛性印刷電路板(RPCB)、集成電路(IC)基板、剛柔結合PCB、薄膜芯片(COF)和模塊。FPC用於智能手機、筆記本電腦、智能穿戴設備和許多其他產品。SLP用於製造過程中的半導體封裝。COF用於顯示指紋模塊、智能手錶顯示模塊以及高分辨率電視和醫療顯示器。其應用包括手機、電腦、可穿戴設備、增強現實(AR)和虛擬現實(VR)、智能家居、其他消費商品、數據中心、基站、網絡以及汽車和工業。它在多個地點擁有五個製造園區和20多個銷售辦事處。