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Amkor Technology Inc是一家外包半導體封裝和測試服務提供商。該公司的封裝和測試服務旨在滿足應用和芯片特定要求,包括所需類型的互連技術;大小厚度以及電氣,機械和熱性能。它提供全包封裝和測試服務,包括半導體晶圓凸點、晶圓探針、晶圓背面研磨、封裝設計、封裝、系統級以及最終測試和直運服務。它將其倒裝芯片、晶圓級加工和相關測試服務稱為先進產品,將其wirebond封裝、功率器件封裝和相關測試服務稱為主流產品。其先進產品包括倒裝芯片規模封裝、晶圓級封裝和倒裝芯片球柵陣列(FCBGA)封裝。其主流產品包括引線框架封裝、基於基板的線鍵合封裝和微機電系統(MEMS)封裝。