智通財經APP獲悉，開源證券發佈研報稱，CPO發展潛力較大，但商業落地仍需產業協同。CPO目前處於產業化初期，除了技術上的挑戰外，更受集成光學器件的市場接受度、標準和製造能力的限制，作爲光通信解決方案的一環，其發展仍需整體產業鏈的協同推進。隨着硅光技術加速發展，CPO硅光光引擎不斷成熟，龍頭廠商積極佈局CPO，進一步催化CPO產業發展，有望帶動硅光光引擎、CW光源、光纖、FAU、MPO/MTP等需求增長。
開源證券主要觀點如下：
AI光通信時代，CPO迎三大產業變化
(1)變化1：硅光技術加速發展，CPO硅光光引擎不斷成熟。硅基光電子具有和成熟的CMOS微電子工藝兼容的優勢，有望成爲實現光電子和微電子集成的最佳方案。硅光光引擎作爲當前CPO光引擎的主流方案，硅光技術的成熟有望進一步帶動CPO的發展；
(2)變化2：龍頭廠商積極佈局CPO，進一步催化CPO產業發展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco等各大芯片廠商均有在近年OFC展上推出CPO原型機，Nvidia及TSMC等廠商也展示了自己的CPO計劃；
(3)變化3：AI時代高速交換機需求增長，CPO是在成本、功耗、集成度各個維度上優化數據中心的光電封裝方案，優勢不斷凸顯。
CPO有望帶動硅光光引擎、CW光源、光纖、FAU、MPO/MTP等需求增長
光子IC(PIC)和電子IC(EIC)組成光引擎，實現光電轉換的高性能光引擎(PE/OE)是CPO技術的核心，硅光技術是目前CPO光引擎的主要解決方案；外部激光源(ELS)是硅光CPO的主流選擇，當前主流硅光CPO將連續波(CW)激光器光源單獨外置，作爲高密度封裝體的外圍可插拔單元；CPO內部光纖路由方面，硅光光引擎通過與光纖陣列單元(FAU)耦合實現光的進出。
在光纖線束管理方面，可進一步引入光纖柔性板(Fiber Shuffle)、帶狀光纖(Fiber Ribbon)、光纜捆束(Fiber Harness)、光纖帶集線器(Fiber ribbon accumulator)、光纖預裝盒等來提高光纖的可靠性。使用CPO的光纖鏈路包含更多的光纖連接器，以MPO/MTP爲代表的多芯連接器有望成爲未來發展趨勢。
CPO發展潛力較大，但商業落地仍需產業協同，重點關注各大細分板塊
(1)光引擎板塊：包括硅光光器件/光模塊廠商和硅光工藝配套廠商。推薦標的：中際旭創(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、天孚通信(300394.SZ)等；受益標的：羅博特科(300757.SZ)、傑普特(688025.SH)、炬光科技(688167.SH)等；
(2)光互連板塊：包括ELS/CW光源、TEC、光纖、光纖連接器及封裝工藝。推薦標的：中天科技(600522.SH)、亨通光電(600487.SH)；受益標的：源傑科技(688498.SH)、長光華芯(688048.SH)、仕佳光子(688313.SH)、光迅科技(002281.SZ)、光庫科技(300620.SZ)、富信科技(688662.SH)、東方電子(000682.SZ)、太辰光(300570.SZ)、博創科技(300548.SZ)、致尚科技(301486.SZ)、天孚通信(300394.SZ)、通富微電(002156.SZ)、長電科技(600584.SH)、華天科技(002185.SZ)、晶方科技(603005.SH)等；
(3)交換機板塊：主要包括交換機&交換芯片供應商。推薦標的：紫光股份(000938.SZ)、盛科通信-U(688702.SH)、中興通訊(00763,000063.SZ)；受益標的：銳捷網絡(301165.SZ)、菲菱科思(301191.SZ)、共進股份(603118.SH)、烽火通信(600498.SH)、光迅科技(002281.SZ)等。
風險提示：AIGC發展放緩，配套CPO需求不及預期的風險；CPO相關工藝升級不及預期的風險；CPO產業鏈推動不及預期影響；存在貿易壁壘的風險。