FX168財經報社(亞太)訊 全球最大芯片製造商臺積電(TSMC)和Amkor週五(10月4日)宣佈諒解備忘錄，首次將先進芯片封裝引入美國，已同意在美國本土合作開發。日經亞洲(Nikkei Asia)報道，這標誌着美國將關鍵芯片供應鏈技術引入本土的努力取得了勝利。
據臺積電和Amkor聯合聲明稱，這將是首次在美國建立此類生產，目前所有生產都集中在臺灣，該交易將擴大美國半導體生態系統並加快產品週期。
(來源:Nikkei Asia)
臺積電亞利桑那工廠的主要客戶是英偉達(NVIDIA)、超微(AMD)和蘋果公司(Apple)。試生產於2024年中期開始，量產將於2025年開始，臺積電還承諾將其在美國的投資增加到650億美元。
Amkor表示，將投資20億美元在亞利桑那州皮奧里亞建立一個芯片封裝和測試工廠。
根據協議，臺積電將使用Amkor計劃中的工廠提供的交鑰匙先進封裝和測試服務。臺積電將利用這些服務爲其客戶提供支持，尤其是臺積電在鳳凰城附近先進晶圓製造工廠的客戶。
先進芯片封裝已成爲臺積電、英特爾和三星等全球領先芯片製造商的重要戰場。芯片堆疊和組裝技術對於提高芯片性能和實現強大的人工智能(AI)計算至關重要，尤其是在遵循摩爾定律增加晶體管密度的傳統方法變得越來越具有挑戰性的情況下。
生成式AI的蓬勃發展進一步刺激了對先進封裝的需求，英偉達使用臺積電的晶圓上基板芯片(CoWoS)芯片封裝技術將其高性能圖形處理器與高帶寬內存連接起來，進一步提升了計算能力。然而，CoWoS技術的限制被視爲快速部署AI數據中心基礎設施的潛在瓶頸。#AI熱潮#
此前，美國決策者和行業高管曾擔心，即便美國國內生產尖端芯片，芯片仍需要運往亞洲進行封裝和測試。
爲了解決這個問題，美國已額外撥出16億美元公共資金，支持國內先進芯片封裝能力的發展。
臺積電和Amkor將聯合開發特定的封裝技術，例如臺積電的集成扇出(InFO)和CoWoS，以滿足客戶的需求。
InFO是一種芯片封裝技術，蘋果長期以來一直使用它來將內存芯片與iPhone和Macbook核心芯片中的處理器連接起來。
臺積電業務發展和全球銷售高級副總裁兼副聯席首席運營官Kevin Zhang表示，與Amkor在皮奧里亞工廠的密切合作將最大限度地提高臺積電在菲尼克斯的芯片產量，並「爲我們在美國的客戶提供更全面的服務」。
Amkor總裁兼首席執行官Giel Rutten在聲明中表示，此次合作可以推動創新並確保「彈性供應鏈」。