智通財經APP獲悉，平安證券發佈研報稱，受到計算和手機等消費電子領域的復甦，全球半導體行業的復甦向好的趨勢進一步確立，多數機構(除Future Horizons)對2024年的預測值在10%以上。AI正在改變數據中心和邊緣端，數據中心算力和存力需求快速增長；邊緣端AIPC和AI手機在芯片和產品端正在快速推進，也將帶動整機和零部件市場的恢復。伴隨着半導體週期的復甦，封測週期底部已經夯實，2024H1已開啓新一輪上漲。其中，先進封裝佔比持續走高，將於2025年超過50%。
平安證券主要觀點如下：
回顧：整體景氣回升明顯，存儲、邏輯引領增長
2023年9月，行業從負增長區間走出來，進入上升週期；2024年以來，行業延續向上勢頭，3月份同比增長15.70%。但是這一輪復甦是不平衡的，地區和產品差異巨大。分地區看，北美、亞太等消費和計算電子見長的地區，復甦更爲明顯；歐洲和日本產品多集中在工業、汽車等賽道，市場壓力依然較大；我國作爲全球重要的產銷國和出口國，集成電路產量和出口額均呈現出較快增長。
分產品看，存儲市場規模正在高速反彈，顆粒原廠、模組廠均在受益；邏輯電路(含微處理器)得益於消費電子復甦和AI算力需求上升，正在較快向好；模擬電路雖然國際市場依然有壓力，但是國內市場已經率先啓動復甦。然而，這一輪復甦的脆弱性仍然存在，需求上升和庫存高企相伴隨，產能過剩的隱憂依然存在。
趨勢：24年向上勢頭將延續，存、算仍將是主角
平安證券認爲，受到計算和手機等消費電子領域的復甦，全球半導體行業的復甦向好的趨勢進一步確立，多數機構(除Future Horizons)對2024年的預測值在10%以上。WSTS在6月7日上調了其2024年春季的預測，預計全球半導體市場將比上年增長16.0%；2025年，行業市場規模預計將增長12.46%；分國別看，北美、亞太地區(不含日本)將引領增長，歐洲、日本復甦則需要時日；分產品看：存儲芯片2024年預計將保持高速增長，2025年增速預計還將維持在20%以上；邏輯電路和微處理器受益於全球計算芯片需求的爆發，恢復較快；模擬電路短期預計還將處於下跌通道。
平安證券指出，AI正在改變數據中心和邊緣端，數據中心算力和存力需求快速增長；邊緣端AIPC和AI手機在芯片和產品端正在快速推進，也將帶動整機和零部件市場的恢復。
看好先進封裝產業鏈國產化低，替代空間廣闊
平安證券指出，先進封裝是解決存算需求升級的重要技術路徑。伴隨着半導體週期的復甦，封測週期底部已經夯實，2024H1已開啓新一輪上漲。其中，先進封裝佔比持續走高，將於2025年超過50%。根據Yole預測，到2028年全球先進封裝市場規模將達到785億美元。NVIDIA作爲全球AI芯片龍頭，其最新AI芯片採用新型晶圓級CoWoS/面板級FOPLP封裝，對TSV/Bumping/TGV/RDL等技術提出了更高的指標要求，將帶動先進封裝設備與產業鏈發展。
主流的半導體封裝設備主要有探針臺、分選機、測試機、劃片機、貼片機、引線鍵合機等，2021年劃片機、貼片機和引線鍵合機的國產化率不足5%，未來具有廣闊的國產替代空間。
HBM：AIGC拉動高帶寬內存需求，市場潛力凸顯
國家大基金三期有望繼續加大與製造環節相匹配的半導體上游關鍵設備材料零部件的投資，尤其是先進製程、先進封裝相關環節，同時可能更加關注AI芯片、HBM等前沿先進但國內目前相對薄弱的“卡脖子”領域。NVIDIA及AMD AI芯片發展將加速，HBM(高寬帶存儲)技術有望隨着人工智能浪潮得到快速發展。根據Yole數據預測，高帶寬內存HBM市場規模將從2024年的141億美元，增長至2029年的380億美元，預測期內(2024-2029年)複合年增長率爲22%。
投資建議：2024年，在AIGC和下游需求向好的加持下，半導體行業將繼續向好，維持對行業“強於大市” 的評級。
先進封裝賽道，在AI等各類應用催動下，算力需求不斷提升，先進封裝作爲可提升算力的重要途徑，其產業鏈將持續受益，建議關注積極佈局該領域的龍頭封測廠、設備和材料產業鏈，推薦通富微電(002156.SZ)、芯碁微裝(688630.SH)，關注華海誠科(688535.SH)、光力科技(300480.SZ)等。
高寬帶存儲HBM賽道，英偉達AI超級芯片將推動高性能存儲爆發性發展，國內NAND模組、DRAM封測產業鏈均將受益，關注精智達(688627.SH)、深科技(000021.SZ)等標的。
芯片設計端，關注江波龍(301308.SZ)、聖邦股份(300661.SZ)、納芯微(688052.SH)、德明利(001309.SZ)、南芯科技(688484.SH)等公司。
風險提示： 供應鏈風險上升；政策支持力度不及預期；市場需求可能不及預期；國產替代不及預期。