智通財經APP獲悉，中泰證券發佈研究報告稱，23Q3存儲板塊公司營收整體繼續環增、毛利率迎來拐點環比改善，其中模組營收和毛利率改善程度優於設計。海外方面，23Q3營收整體繼續環增，受益主流存儲漲價疊加DDR5、HBM等高附加值產品出貨量增加，主流存儲IDM毛利率改善，但利基存儲IDM毛利率繼續承壓，庫存持續去化。10月存儲合約價首次全線上漲，該行認爲存儲價格拐點已至，儲賽道三重邏輯共振，漲價+國產化+AI創新，屬於板塊性機會，再次建議重點關注。
中泰證券觀點如下：
大陸情況：23Q3營收整體繼續環增、毛利率迎來拐點環比改善，其中模組營收和毛利率改善程度優於設計。
該行重點分析了大陸14家存儲板塊公司2023單三季度財務情況，其中6家存儲設計(兆易、君正、普冉、東芯、聚辰、恆爍)，4家存儲模組(江波龍、佰維、德明利和朗科)，2家代理(香農和中電港)，1家封測(深科技)和1家其他設計(瀾起科技)。6家存儲設計公司均是利基存儲廠商，其他8家均爲主流存儲相關廠商。該行從營收、盈利能力和存貨角度重點分析存儲設計和模組板塊。
1)板塊成分股：設計板塊中兆易和君正營收合計佔比79%，23Q3兆易佔比43%，君正佔比36%;模組板塊中，23Q3江波龍佔比61%。佰維存儲佔比21%，江波龍和佰維存儲營收佔比合計84%，江波龍對板塊趨勢影響大。
2)營收：23Q3營收整體持續環增，模組環增幅度大於設計。23Q3 14家公司中10家公司營收環增，整體延續Q2環增趨勢，Q3環增幅度4%~35%不等;從營收環增幅度看，4家模組中3家營收環增，環比變化+29%~+34%，僅朗科環比-9%，6家存儲設計公司中，4家營收環增，環比變化+4%~+14%，兆易和聚辰營收環比-12%和-17%;模組公司營收同比在Q3率先轉正，設計公司營收同比降幅收窄。
3)毛利率：23Q3設計和模組毛利率首次環增，設計毛利率高於模組，但模組毛利率改善幅度整體大於設計。23Q3設計板塊毛利率34%，模組板塊毛利率4%，設計毛利率高於模組，設計公司毛利率8%~44%不等，分化較大，模組公司毛利率-2%~6%，差異較小。14家公司中8家公司23Q3毛利率環增，其中設計板塊毛利率環比+3%，6家設計公司中3家毛利率環增，環比+1~+7pcts;模組板塊毛利率環比+4pcts，4家模組公司毛利率環增，朗科環比持平，另外3家毛利率環比+3~8pcts。Q3利基存儲未漲價、主流存儲產品價格有所上漲，設計公司毛利率改善主要是因爲晶圓成本下降及產品結構調整，模組公司毛利率改善主要是因爲漲價。
4)淨利潤：23Q3業績承壓，模組虧損幅度收窄，設計盈利能力分化。23Q3 14家公司中7家公司虧損，其中4家模組公司全部處於虧損狀態，Q3虧損幅度整體收窄，6家設計公司盈利能力分化，兆易、聚辰淨利潤爲正，東芯、普冉和恆爍利潤爲負，其中普冉虧損幅度收窄。
5)存貨：設計和模組存貨趨勢相反，設計公司存貨連續2個季度下降、但仍處較高位位置，模組公司存貨連續3個季度上升。14家公司中8家公司存貨上升，4家模組公司存貨均上升，其中德明利存貨週轉天數高達339天，設計公司存貨情況有所分化。
海外情況：23Q3營收整體繼續環增，受益主流存儲漲價疊加DDR5、HBM等高附加值產品出貨量增加，主流存儲IDM毛利率改善，但利基存儲IDM毛利率繼續承壓，庫存持續去化。
非大陸存儲，重點分析7家IDM廠商三季報，其中三大原廠和鎧俠爲主流存儲IDM，華邦、旺宏和南亞爲利基存儲IDM。
1)營收：23Q3營收繼續環增，主流存儲廠商營收環增幅度大於利基存儲廠商。整體營收環增(除旺宏環比-5%外)，環比+1%~+24%，其中主流存儲廠商環比+3%~+24%，利基存儲+1%~+7%，其中海力士環增幅度亮眼，環比+24%。
2)毛利率：23Q3毛利率趨勢分化，主流存儲廠商毛利率環增，利基存儲毛利率未見改善、環比向下。除三星外，三家公司毛利率-25%~32%，差異較大，其中美光和南亞爲負毛利率，海力士毛利率轉正，華邦和旺宏毛利率爲32%/24%。從毛利率環比變化看，海力士、美光毛利率環比+17pcts、+7pcts，南亞和旺宏毛利率環比-4pcts和-14pcts，華邦毛利率環平，三大主流存儲原廠毛利率改善程度大於利基存儲原廠，主要系主流存儲價格Q3開始上漲，同時DDR5、HBM等高附加值產品出貨量增加改善毛利率。(注：海外廠商存貨跌價損失計入毛利率)。
3)淨利潤：23Q3淨利潤趨勢分化，主流存儲廠商淨利潤仍處虧損、但虧損明顯收窄，利基存儲廠商淨利潤轉虧。除去三星，剩餘3個主流存儲廠商仍處於較大虧損狀態，但虧損幅度較Q2收窄，南亞Q3虧損幅度擴大，華邦和旺宏轉虧，主要系Q2微利，Q3毛利率沒有改善，Q3淨利潤壓力加大。(Q3利基存儲未漲價，大陸利基存儲設計公司毛利率改善是來自Fabless模式，中國臺灣利基存儲採用IDM模式，稼動率拖累毛利率水平，故毛利率環比向下，與大陸產生差異)。
4)存貨：23Q3存貨下降趨勢，7家公司存貨週轉天數130~280天不等，處於較高水平。
10月存儲合約價首次全線上漲，存儲價格拐點已至。
1)10月合約價：DRAM連續幾月止跌後，首次全線上漲，DDR2合約價漲幅2-3%，DDR3漲幅3-5%，DDR4漲幅6-15%，DDR5漲幅11-12%;NAND MLC全線上漲，漲幅1-2%，SLC全線止跌。
2)11/06-11/10的現貨價：DRAM顆粒周變化-6%~+2%，8個料號周價格上漲(其中DDR4 16Gb、DDR4 8Gb、DDR4 4Gb 8個料號漲幅0.5%~3%)。NAND顆粒周變化-2%~+1%， NAND wafer周變化0%~+7%，512Gb TLC wafer自9月中旬已上漲+52%，本週較上週+7%。
投資建議：
儲賽道三重邏輯共振，漲價+國產化+AI創新，屬於板塊性機會，再次建議重點關注，相關標的：
1)HBM產業鏈：香農芯創(300475.SZ)、賽騰股份(603283.SH)、聯瑞新材(688300.SH)等
2)彈性模組端：德明利(001309.SZ)、江波龍(301308.SZ)、佰維存儲(688525.SH)等
3)上游設計端：兆易創新(603986.SH)、東芯股份(688110.SH)、普冉股份(688766.SH)等
風險提示：1)下游需求不及預期;2)新建產能不及預期;3)行業競爭加劇;4)研報使用信息數據更新不及時風險。