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台灣典範半導體股份有限公司主要從事集成電路(IC)的封裝。該公司的業務包括:引線框架IC產品的封裝,如薄型小外形封裝(TSOP),小外形封裝(SOP)和四方扁平封裝(QFP)等,以及高級IC產品的封裝,包括薄型IC封裝及其他產品。該公司的產品應用於消費電子,計算機周邊產品,電源管理產品,驅動組件,手機,無線通信產品,IC標籤和便攜式電子產品存儲卡的製造。該公司主要在台灣,美國和亞洲銷售產品。
名稱 | 年齡 | 成立於 | 主旨 |
---|---|---|---|
Chung Won Shu | - | - | Chairman of the Board of Directors |
Shu Chong Zheng | - | - | Executive Director |
Ci Fei Xiao | - | 2007 | Supervisor |
Shao Ai Ru | - | 2007 | Independent Supervisor |
Chen Yi Wen | - | - | Independent Director |
Long-De Guo | - | 2016 | Director |
Zhang Jia Xiang | - | - | Independent Director |
He Jun Bin | - | 2007 | Supervisor |
S. C. Teng | - | - | Director |
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