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訊芯科技控股股份有限公司主要從事包裝、測試和銷售系統級封裝(SiP)產品和其他集成電路模塊業務。其SiP產品包括高頻無線通信模塊、無線模塊、低噪聲放大器(LNA)、微機電系統(MEMS)和傳感組件。其他集成電路模塊包括光纖收發器模塊和厚膜混合集成電路模塊,主要用於消費電子、雲服務器和助聽器產品。該公司在亞洲和美洲市場銷售產品。
名稱 | 年齡 | 成立於 | 主旨 |
---|---|---|---|
Wen Yi Hsu | - | 2013 | GM & Representative Director |
Hung-Hsun Ting | - | 2014 | Independent Director |
Shang-Yi Chiang | - | 2023 | Chairman |
Chia-Hua Ho | - | 2020 | Representative Director |
Shu-Huei Dai | - | 2023 | Independent Director |
Chang-Hsing Chuang | - | 2023 | Independent Director |
Ying-Shih Huang | - | 2023 | Representative Director |
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