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景碩科技股份有限公司是一家主要從事載板和印刷電路板(PCB)製造和銷售業務的台灣公司。該公司的產品包括塑料球柵陣列(BGA)基板、多芯片模塊(MCM)BGA基板、芯片級封裝(CSP)微型BGA基板、腔下基板、熱增強型BGA基板、倒裝芯片基板和倒裝芯片CSP基板等。該公司的產品主要應用於製造芯片組、圖形芯片、模擬集成電路(IC)、邏輯IC、閃存產品和動態隨機存取存儲器(DRAM)產品等。該公司於台灣、中國大陸、美國和歐洲等地銷售產品。
名稱 | 年齡 | 成立於 | 主旨 |
---|---|---|---|
Sih-Jheng Liao | - | 2021 | Chairman & Deputy CSO |
Jin-Cai Chen | - | 2003 | Independent Director |
Hui-Huang Wu | - | 2010 | Independent Director |
Qian-Wei Zhang | - | 2000 | CTO & Director |
Ming-Dong Guo | - | 2000 | Director |
Zi-Xian Tong | 63 | 2000 | Chief Strategy Officer & Director |
Kuang-Chih Cheng | 55 | 2023 | Director |
Ming-Yu Lee | - | 2021 | Independent Director |
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