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南茂科技股份有限公司是一家主要從事集成電路(IC)封裝與測試業務的台灣公司。該公司主要提供薄小外形封裝(TSOP)、細間距球柵陣列(FBGA)封裝、捲帶式軟板封裝(TCP)和捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝服務以及金凸塊服務等。該公司的產品和服務用於信息產品、個人計算機、通信設備、辦公自動化和消費電子產品。該公司主要在台灣市場以及亞洲其他地區和美洲等海外市場開展業務。
名稱 | 年齡 | 成立於 | 主旨 |
---|---|---|---|
Kuei-Ann Wen | 63 | 2015 | Independent Director |
Yeong-Her Wang | 68 | 2021 | Independent Director |
Shih-Jye Cheng | 66 | 1997 | Chairman, CEO & President |
Chin-Shyh Ou | 67 | 2007 | Independent Director |
Silvia Su | 52 | 2017 | Chief Corporate Governance Officer, VP of Finance & Accounting Management Center and Director |
Hong-Tzer Yang | 63 | 2021 | Independent Director |
Hui-Fen Chan | 55 | 2021 | Independent Director |
Kun-Yi Chien | 68 | 2021 | Representative Director |
David Chang | 54 | 2022 | Representative Director |
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