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氣派科技股份有限公司是一家主要從事集成電路的封裝、測試業務的中國公司。該公司以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎,從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。該公司封裝技術主要產品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP 等七大系列。該公司主要在國內市場開展業務。
名稱 | 年齡 | 成立於 | 主旨 |
---|---|---|---|
Zhigang Zuo | 47 | 2019 | Independent Director |
Dazhong Liang | 64 | 2013 | Chairman of the Board & GM |
Ying Bai | 58 | 2013 | Director |
Zewei Li | 43 | 2020 | Assistant GM, CFO & Director |
Shaolin Sun | 38 | 2019 | Chairman of Supervisory Board |
Hong Zhao | 54 | 2013 | Supervisor |
Dayue Deng | 56 | 2019 | Director |
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