兒童手錶賣爆了，養肥一堆晶元廠商？

去年，國內消費政策拉動了智慧設備消費需求，譬如可穿戴腕帶設備，中國出貨量佔了全球30%，去年增速達到了20%。

其中，「小孩哥」「小孩姐」人手一隻的智慧手錶居然賣爆了。

根據洛圖科技線上監測數據，2024年兒童智慧手錶在傳統電商平臺的銷量佔比達到了31.5%，與成人智慧手錶（34.4%）和智慧手環（34.4%）的佔比幾乎持平。

在消費政策驅力下，跟著智慧設備復甦的晶元公司終於熬到了頭，股價在一年時間里發生了翻天覆地的變化。

譬如瑞芯微，從去年2月低點39塊/股迄今， 一年時間經歷了接近3倍的漲幅。

業績增長是估值修復的主要動因，但下游AI硬體的擴散，則把估值抬到了目前這個位置。

DeepSeek送的大禮，他們接得住么？

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智慧終端賣爆了

今年一季度，國內SoC廠商瑞芯微、炬芯科技、恆玄科技、全志科技、樂鑫科技等營收及歸母凈利潤均實現同比高速增長，在去年收入利潤創新高的同時，還繼續保持著亮眼表現。

系統級晶元（SoC）是各類型智慧硬體設備的主控單元，承載著運算控制等核心功能。

從狹義角度看，SoC是將CPUGPU等關鍵晶元部件集成到一塊晶元上，並可根據實際應用需求靈活添加ISP、DSP，多媒體編解碼器及音訊處理器等處理單元。

相較於傳統微處理器，SoC的高集成度帶來了功耗和性能優勢，不僅扮演了“大腦”的角色，還同時兼顧了心臟、眼睛和手等重要官能，在許多應用領域里佔據了主導地位，廣泛應用於行動裝置、物聯網、穿戴式裝置、汽車系統、醫療器械、 工業自動化等領域。

在消費電子領域，高通、蘋果在手機、PC，平板SoC晶元佔據絕對優勢，但智慧終端對計算存儲性能要求存在差異，像可穿戴設備，例如手錶，手環， 以及藍牙耳機等，則偏側重藍牙連接速度和續航時間長短等性能，以及存在著較多的長尾客戶。

國內SoC晶元廠商受下游主要應用領域—消費電子需求和自身庫存，研發創新周期影響，近幾年逐漸從週期底部爬出。

2021年晶元缺貨帶來了一段高景氣時期，但緊接著2022年開始產業鏈整體進入去庫存階段，SoC晶元廠商面臨著下游客戶和管道拉貨動能下滑、晶元價格與毛利率下行、原廠庫存不斷走高的逆風，業績面臨巨大調整。

但經過2022年下半年及2023年全年的消化，下游客戶、代理管道、以及原廠的庫存都回歸到健康水準，同時在此期間晶元廠商也在進行料號的持續升級反覆運算及客戶的開拓。

去年，隨著下游復甦，晶元端需求和供給端雙重改善，產業景氣度開始回升。

樂鑫科技 (SS:688018)去年自願性披露1-5月份業績，開始印證產業復甦趨勢，歸母凈利潤與上年同期相比，將增加6,560萬元左右，同比增加123.51%。

去年，國補、以舊換新政策拉動了硬體消費需求，國內智慧穿戴設備銷量大幅增長。

主做無線音頻晶元、智慧可穿戴晶元、智慧家居晶元和無線連接晶元的恆玄科技就順勢迎來了業績爆發。

公司新一代智慧可穿戴晶元BES2800實現量產出貨，在銷量增長的背景持續拓客，市場份額提升，公司智慧手錶、手環類晶元業務營收佔比就從2023年的22%大幅提到了32%左右。

SoC晶元公司估值的催化劑，大部分公司的股價分別從去年9月份和12月份漲了兩波，期間由端側AI硬體的初具規模和DeepSeek問世推動。

AI耳機：去年9月，位元組跳動發佈基於豆包AI大模型的Ola Friend智慧體耳機，該耳機支持隨時問答、英語陪練、旅行導遊、音樂控制、情緒加油站等多項AI功能;

AI眼鏡去年多款新品發佈，5月，華為發佈華為智慧眼鏡2方框太陽鏡，2024年9月，星紀魅族發佈StarV Air2智能眼鏡， 11月，百度推出小度AI眼鏡;

AI玩具：字节去年还推出了一款AI毛绒玩具“显眼包”，可为消费者提供AI情感陪伴等功能；

AIoT：10月，天辰时代科技有限公司发布TB-CE003家庭桌面机器人，该桌面机器人可提供多种AI智能化功能。

（AI玩具“显眼包”）

同时，各SoC厂商已进入AI终端产品，AI耳机Ola Friend搭载恒玄科技BES2700系列芯片，AI玩具“显眼包”搭载乐鑫科技ESP32系列芯片，基于瑞芯微RK3566已开发出桌面机器人等等。

等到今年一季度，AI 耳机、AI 眼镜等产品出货量处于快速增长中，端侧AI推动 AIoT 加速发展。

根据洛图科技数据，25Q1 AI 耳机在中国传统主流电商渠道的销量为 38.2 万副，同比增长960.4%。预计2025年AI 耳机在中国传统主流电商渠道的总销量可达152.7万副，同比增长超过3倍。

根据 Omdia 数据，2024年全球AI眼镜出货量达188万部，预计2025年将同比增长 265%至686万部，预计2028年将进一步增长至2650万部。

虽然现在体量甚小，不足以给芯片厂商业绩带来多大的提升。

然而下游围绕AI应用已经形成共识，沿着多模态模型进化曲线构思硬件创新，将来也会为上游打开新的增值空间。

插上AI的翅膀，行业开启了新的叙事逻辑，芯片厂商们不到半年的时间里涨了两波。

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端侧AI开始萌芽

与此同时，为端侧AI应用发展带来的契机已经出现——DeepSeek，开源模型除了强大的推理能力，还显著降低了端侧AI的开发门槛，带来颠覆性变革。

DeepSeek R1在原始模型的参数量多达671B，对硬件设施的要求颇高。但借助其先进的模型压缩与蒸馏技术，第三方可以从DeepSeek-R1蒸馏出参数规模在1.5B-70B之间的六个版本小参数模型。

尽管蒸馏过程会使模型性能有一定程度的损失，但却能换来更大的部署灵活性，有效克服存储空间有限、算力消耗大、推理延迟高这三大端侧部署难题，从而更好地适配手机、PC、耳机、家电等应用终端的嵌入式芯片。

在AI技术加持下，不光是移动设备，就连智能家电也能够充当屋内的AI Agent助手，既能“听得懂”，也能“看得懂”，为高端家电带来新的增值创新。

今年3月份的AWE2025大会上，海尔、海信、创维等家电厂商引入了DeepSeek。

譬如全球首台接入DeepSeek的海尔AI智慧保鲜冰箱，可以充当家庭专业膳食营养师，针对不同食材特点给出个性化保鲜方案，并能和家人自然交流“吃什么、怎么做”；能第一时间感知到人在哪里，风感轻拂的海尔AI聪明风空调。

端侧跑AI模型对高算力硬件逐渐降低，这对在中阶算力布局的国产芯片供应商是一大利好。

随着AI应用的快速兴起，AIoT场景中边缘终端算力需求将呈现快速增长的趋势。

英伟达GPU/谷歌TPU等高性能硬件的大规模产业化解决了云端算力难题。

但因为对延时、功耗、成本、安全性等方面具备特殊要求，具备低功耗、低成本和AI算力的终端设备SoC芯片是AIoT大规模产业化应用的核心关键，国产SoC芯片目前大抵朝着这个趋势迭代。

去年净利润翻了三倍多的瑞芯微，其SoC产品大量应用于智能物联和消费类电子两个领域，随着旗舰芯片算力性能不断迭代，未来智能座舱SoC有望成为公司新的增长点。

从2014年推出的RK3288到2021年推出的三代旗舰芯RK3588，芯片制程从28nm升级为8nm，CPU架构从4核全大核升级为8核大小核架构。NPU算力从2.4TOPS涨至6TOPS，已经足够满足绝大多数端侧场景的应用需求。

RK3588芯片在高算力、高可扩展性等方面的优势，与目前端侧产品迭代方向是契合的。作为新一代通用旗舰AIoT芯片，RK3588在规格上能全面覆盖PC、智能硬件、视觉处理、车载处理等多方面需求，也因此拓宽了公司的营收天花板。

根据Mordor Intelligence最新的报告预测，2025年SoC市场规模预估为1864.8亿美元，预计到2030年市场整体规模将增长到2741.3亿美元，预测年均复合增长率（CAGR）为8.01%。

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尾声

AI技術開始滲透到雲、邊、端和應用的各個層面，與IoT設備進行深度融合，這一趨勢正在加速。 隨著AI化滲透率提高，下游市場也處在消費刺激的補貼週期之中，國產SoC廠商邁入高端化，去年大多數業績已經創下新高。

截至目前，瑞芯微、炬芯科技、全志科技、樂鑫科技、恆玄科技五家公司，87倍的平均市盈率，13倍的平均市銷率，如果未來兩年營收僅僅只是20%-30%的增長，那麼目前的估值還是有待消化的。

因為除了業績復甦，估值泡沫可能圍繞著剛處於萌芽期的AI硬體，新的硬體形態如AR/VR眼鏡、AI玩具等雖然短時間並不一定會大規模放量，那麼對業績增量的貢獻是很有限的。

但大模型在終端普及程度卻在快速提升，加速甚至改變了原有智慧產品的飽和度曲線，加快了反覆運算週期，譬如智慧座艙、AI家電、AI手機、 AI耳機，AI教育等，只有產品實力能夠覆蓋這些領域的晶元廠商，業績自然有望順著下游放量。 （全文完）

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