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牽手臺灣和馬來西亞、再布局歐洲半導體!美國英特爾傳赴意大利設封裝廠 規模高達80億歐元

發布 2021-12-24 下午01:29
牽手臺灣和馬來西亞、再布局歐洲半導體!美國英特爾傳赴意大利設封裝廠 規模高達80億歐元

FX168財經報社(香港)訊 英特爾首席執行官季辛格(Pat Gelsinger)剛馬不停蹄地前往臺灣和馬來西亞,確定兩地半導體新布局后,《路透社》援引兩名知情人士表示,英特爾與意大利正在就價值約80億歐元的投資展開談判,預計將建造一座先進的半導體封裝廠。

英特爾先前宣布將在未來的10年內,投資800億歐提升尖端制造能力,避免未來半導體產業再度出現芯片短缺的情況,而正在進行的交易討論,將使意大利獲得英特爾總投資額的10%。

知情人士日前也曾透露,英特爾對意大利的投資規模約在40億至80億歐元之間。據《路透設》10月的報道消息,歐盟最大經濟體德國是英特爾計劃在歐洲建立超級工廠的首選,法國也在考慮范圍內。

法新社報道,作為歐洲半導體芯片鞏固計劃的一部分,德國目前領跑英特爾公司在歐洲的“超級工廠”落地,法國也仍在角逐。英特爾方面表示,公司“正在與多個歐盟國家的政府領導人進行建設性的投資對話”,但拒絕就與意大利官員的會談置評。

英特爾公司在一份聲明中表示:“我們對支持歐盟數字議程和2030年半導體雄心的多種可能性倍感鼓舞。目前正在進行當中的談判需要保密,但我們會盡快發布公告”。

《路透社》引述消息人士的話稱,英特爾和意大利總理馬里奧·德拉吉(Mario Draghi)的討論內容包括,從建廠開始后的10年內,總投資90億美元。

“談判很復雜,意大利政府希望英特爾公司在正式確定一攬子有利條件之前,澄清其對意大利特別是在就業和能源成本方面的計劃。”消息人士說道。

在新冠疫情大流行期間,居家辦公的趨勢帶動對智慧手機、電腦等消費型電子產品的需求激增,芯片制造商接連提升產量。在供應鏈問題后,歐盟國家急于減少對來自中國和美國半導體供應的依賴。

英特爾發出的媒體邀請函指出,英特爾將投資300億令吉特,約合70億美元,提升在馬來西亞檳城的先進半導體封裝技術制造能力。邀請函提到,英特爾提升馬來西亞廠的先進封裝能力,將可強化英特爾的支援活動及全球服務中心。這項投資計劃也將使馬來西亞成為半導體制造和共享服務的重要樞紐。

馬來西亞投資發展局執行長阿罕阿都拉曼(Arham Abdul Rahman)重申麥肯錫的調查結果,即馬來西亞50%的生產工作時間用于高度自動化的重復性活動。人工智慧功能可幫助自動化日常任務,增強員工的能力,并讓時間專注于更具刺激性和更高附加價值的工作。

季辛格上周赴臺灣和馬來西亞進行會談,凸顯亞洲制造能力將是扭轉英特爾命運的關鍵。知情人士指出,基辛格的行程包括與臺積電高層主管會談。

按照當前局勢,英特爾既需要臺積電的先進制造服務,也計劃在晶圓代工領域與臺積電競爭。對季辛格而言,在這兩者之間達成平衡并不容易,英特爾目前已在馬來西亞和中國大連設廠。

季辛格13日晚間搭乘私人專機抵達桃園機場,季辛格是直接由環宇商務中心,采用“經濟泡泡”專案模式通關入境,直接由商務中心搭車離開機場前往飯店,據瞭解,他將在臺灣飯店采檢。

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