智通財經APP獲悉，日本首相石破茂承諾，未來十年爲日本的半導體和人工智能行業提供超過650億美元的支持。石破茂表示，他希望在2030財年前爲半導體和人工智能行業提供超過10萬億日元(約合651億美元)的補貼，並以此作爲催化劑，在未來十年內產生超過50萬億日元的公共和私人投資。石破茂還表示，他希望在全國範圍內推廣臺積電熊本芯片工廠等地區振興的積極範例。
石破茂表示，他將與各部門討論計劃的融資問題，但他不會通過赤字融資債券爲這些措施買單。早些時候的報道稱，日本政府正在尋找爲日本半導體行業提供資金的新途徑，石破茂政府正計劃發行以其持有的資產(包括NTT股票)爲擔保的債券，以向半導體企業提供補貼。
日本此前已在額外預算中撥出約4萬億日元來振興其半導體行業，其中包括向Rapidus提供的9200億日元資金，後者的目標是到2027年批量生產先進製程的邏輯芯片。