智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報稱，持續看好算力成爲科技板塊核心主線，國產芯片有望迎來新的發展階段。受國內智算中心加速建設，互聯網公司AI需求催化，智算芯片市場需求有望再上新臺階，預計2026年國內AI芯片規模將突破3000億元，國產芯片有望提升份額。當前，國產芯片在硬件參數上與海外芯片差距日益縮減，軟件生態、互連技術有望隨產業發展而不斷壯大。展望未來，該行預計下一代國產芯片將迎來競爭力拐點，短期看好通用架構芯片憑藉生態兼容性快速上量，長期專用架構有望憑藉規模效應攤薄單位成本而提升市場份額。
中信證券主要觀點如下：
空間測算：智算中心加速建設，互聯網貢獻千億增量。
由於短期CoWos先進封裝產能小於需求，且產線建設需要一定時間週期，算力芯片市場空間可以通過供給端產能進行推算。但供給端測算有賴於第三方產能數據，且包含供需關係偏緊的假設前提，因此該行同時針對我國相對分散的下游市場進行統計分析和空間測算，交叉驗證。
1)供給端測算：結合芯片先進封裝產能和各家芯片尺寸數據，預計2026年全球算力芯片市場規模將達3000億美元，國產算力芯片規模將達300億美元。
2)需求端Top-down測算：根據海外芯片出貨情況結合其市佔率進行計算，預計到2026年國內智算芯片市場空間約3230億元，中性假設條件下國產芯片有望佔據近一半市場份額。
3)需求端Bottom-up測算：統計了國內地方政府智算中心、運營商等央國企、算力租賃等下游招標數據，預計2026年該部分需求將達1000億元;互聯網在大模型訓練、AI+推薦、AI+搜索、AI+客服等應用場景下預計將產生2600億元市場空間。
競爭力分析：參數差距日益彌合，軟件互連有望突破。
當下時點，海外芯片仍佔據國內AI芯片市場80%以上的份額，以英偉達作爲切入點，分析其性能提升來自於Tensor Core升級、低精度性能增益、存儲體系與計算單元的合理分配;軟件方面依託CUDA、互連依託NVLink建立強大的體系。該行從硬件、軟件、互連三個維度進行對標，認爲未來國產芯片有望實現真正替代：
1)硬件層面：國產芯片在峯值性能上加速追趕，參數差距逐步縮小(如BR100在FP16算力性能達1024TFlops，與H100相當);
2)軟件層面：由於硬件架構的差異，國產芯片發展出兼容CUDA生態、自研軟件體系兩種思路，短期時間內看好兼容CUDA生態的易遷移性，長期認爲國內市場有望孕育自主軟件生態(昇騰基礎算子庫已有1400+);
3)互連方面：儘管在帶寬方面相對海外龍頭仍有差距，但國產芯片已逐步自研互連通信技術，國產萬卡集羣正在陸續落地投入應用。該行預計，隨着國產芯片的升級迭代，硬件性能有望逐步追趕海外芯片能力，軟件生態、互連技術有望隨產業發展而不斷壯大。
行業終局：國產芯片發展迎來拐點，龍頭企業具備先發優勢。
對行業市場終局演繹的推斷對投資具有重要意義。對此，該行從形態、時間、格局三個維度進行分析。
1)行業終局：從科技產業發展視角，結合海外芯片市場發展經驗，該行判斷，由於加速芯片行業的技術壁壘深厚，軟件方面具有較強的生態粘性，未來行業會逐步走向頭部集中，先建立起軟件生態的公司有望憑藉先發優勢建立壁壘。
2)發展階段：該行認爲“閹割版”海外芯片升級所帶來的邊際效益提升日益縮減。新一代國產算力芯片有望在功能性上實現對海外芯片的初步替代。
3)未來格局：短期，通用架構芯片快速迭代進步有望憑藉生態優勢先行發展;長期，專用架構芯片未來有望受益規模效應降低單位成本獲得成長。頭部公司有望憑藉技術優勢、軟件生態的先發優勢獲得市場機遇。
投資策略：
智算芯片行業長坡厚雪，技術及生態壁壘深厚。該行通過對需求的規模測算，認爲未來行業仍具有較大成長空間。儘管當前國產算力芯片在性能、軟件生態等維度較海外芯片仍有差距，但看好下一代國產芯片的競爭力提升。
1)短中期：看好通用架構芯片公司的發展，國產芯片有望加速上量，以海光信息爲代表的GPU公司有望憑藉低遷移成本事先快速放量;
2)中長期：專用架構芯片有望憑藉規模效應攤薄單位成本，提升市場份額，預計未來將佔據一半以上市場份額。
風險因素：
算力芯片供應鏈風險;芯片產能供給不足的風險;互聯網大廠資本開支不及預期的風險;相關產業政策不及預期的風險;AI應用發展不及預期的風險;芯片技術迭代不及預期的風險;國產GPU廠商競爭加劇的風險等。