半導體產業的復甦正得到市場驗證。無論是上游的半導體設備企業盛美上海(688082.SH)，還是中游晶圓代工企業中芯國際(688981.SH)和華虹半導體(01347)，亦或是代表下游需求的SOC領域的全志科技(300458.SZ)和恆玄科技(688608.SH)，它們的財報或業績預增公告共同印證了整個半導體產業鏈已進入了高景氣週期，這意味着配置半導體行業的時機已經來臨。
值此之際，逐漸發展成爲領先的半導體設備平臺型企業的盛美上海值得投資者重點關注。事實上，自6月份以來，盛美上海的股價已呈現了持續的上漲趨勢，是所有已上市半導體設備企業中股價率先脫離底部的企業之一，股價表現十分強勢。而於8月7日公佈的2024年半年報再度向市場展示了其優質的基本面。
據財報顯示，盛美上海2024年上半年的收入同比大增49.33%至24.04億元，實現了高速成長，淨利潤同比增長0.85%至4.43億元，扣非淨利潤同比增長6.92%至4.35億元。其中包含了股份支付金額1.71億元，扣除股份支付的影響後，淨利潤同比增長33.77%至6.14億元，扣非淨利潤同比增長42.11%至6.06億元。期內銷售毛利率爲50.68%，保持平穩水平。
該業績得到了市場的廣泛認可。一方面，盛美上海8月8日盤中股價大漲超7%，領漲半導體板塊，尾盤雖受指數影響有所回落，但收盤仍漲5.83%。另一方面，在盛美上海發佈業績後，已有包括招商證券、國聯證券、中郵證券、財通證券、華金證券、首創證券、東吳證券等在內的多家券商發佈了盛美上海的研究報告，表示看好盛美上海的未來發展，紛紛給出了“買入”或“增持”評級。
同時，公司管理層對盛美上海未來的發展亦充滿信心，不僅將全年營收預測從人民幣50.00億元-58.00億元之間上調至人民幣53.00億元-58.80億元，亦宣佈將在公司董事會審議通過回購股份方案之日起的12個月內使用資金5,000.00萬元(含本數)至10,000.00萬元(含本數)人民幣進行回購股份。
若以“手術刀”的方式對盛美上海的2024年半年報進行深入剖析，可對盛美上海的業務發展和真實價值有更爲清晰的認識。
訂單加速放量推動收入增長，股份支付影響利潤釋放
半導體行業具有明顯的週期性特徵，2024年是一個新週期的開始，而在這之前的2023年，則是行業的下行階段。由於地緣政治等多維因素的影響，2023年的全球宏觀經濟相對低迷，這使得半導體行業供需失衡，投資減少，行業開始進入了去庫存階段。據SIA的數據顯示，2023年全球半導體行業銷售額下降8.2%至5,268億美元。
但進入2024年後，半導體產業在AI、汽車電子、高性能計算和先進封裝技術等的推動下重回增長軌道，步入了行業高景氣週期。據SIA的數據顯示，2024年第一、二季度的全球半導體產業銷售總額分別同比增長了15.2%、18.3%，且二季度環比一季度增長6.5%，產業復甦趨勢已十分明顯。
乘行業復甦之際，盛美上海在與現有客戶持續合作的同時，憑藉產品技術差異化和多元化的雙重優勢加速市場拓展，並取得了顯著成效。不僅打開了新市場且開發了多個新客戶，與海內外的新客戶建立了廣泛合作，這帶動盛美上海2024年上半年的收入同比大增49.33%至24.04億元，實現了高速成長。
得益於銷售產品組合的持續優化，盛美上海的高毛利產品持續放量，這使其報告期內的銷售毛利率平穩的維持在了50.68%的較高水平。回首盛美上海的毛利率，在2023年之前都位於50%以下，自2023年開始，站穩了50%以上的毛利率水平，這在中國的半導體設備平臺型企業中已是名列前茅，凸顯了盛美上海以差異化技術優勢打造高毛利產品戰略已取得顯著成效。
在當今半導體設備人才團隊激烈競爭的大環境下，公司爲了保持現有核心研發團隊的穩定性及吸收新的高端研發人才加入公司，公司於2023年8月實行爲期四年的股權激勵計劃。
但股份支付在很大程度上影響了淨利潤的釋放，報告期內，盛美上海銷售費用、管理費用、研發費用的增長幅度分別爲86.39%、135.07%、62.56%，增長幅度均不算小。這有兩方面的原因，其一是報告期內給予員工的股份支付導致費用增加。2024年上半年，公司股份支付金額爲1.71億元，而2023年同期爲0.20億元。若剔除股份支付的影響，那麼盛美上海2024年上半年的淨利潤將同比增長1.55億元，淨利潤增速將達到33.77%。
圖：2024年上半年盛美上海股份支付計入所有者權益的金額
其二，在半導體行業進入高景氣週期時，企業需要加大固定投入以及一次性投入來擴充公司團隊和擴大生產規模，這符合行業的發展規律，也是企業開始步入高成長的先行指標特徵。
後續隨着團隊擴容的完成以及生產步入正軌後，固定投入以及一次性投入的縮減以及規模效應的提升將帶動淨利率提升從而加速利潤端的釋放，淨利潤有望繼續提升。而研發費用的增長主要由於現有產品改進、工藝開發以及新產品和新工藝的開發等，這與盛美上海向來的高研發投入傳統保持一致。
從資產負債表來看，盛美上海的高成長在其中亦有印證。報告期末，盛美上海的合同負債金額高達10.42億人民幣，同比增長18.90%，一舉突破了10億大關。合同負債指的是盛美上海向客戶收取的預收款項的金額，該指標的快速增長意味着下游需求依舊強勁。
得益於收入的高速增長以及訂單增加後預收款的增多，盛美上海的現金流大幅改善。報告期內，盛美上海經營活動產生的現金流量淨額爲4.47億元。同時，期末現金及現金等價物餘額、定期存款/大額存單及應收利息餘額增長至23.37億元人民幣。現金流的改善在提升抗風險能力的同時，爲盛美上海業務的加速拓展奠定堅實基礎。
以高研發投入驅動公司持續成長
若跳出此份財報回溯盛美上海的歷史不難發現，其根植於基因中不斷自我成長迭代的能力十分清晰。公司以清洗設備起家，並逐漸發展成爲中國領先的半導體設備平臺型企業，根本原因是公司堅定推進的差異化技術競爭和平臺化發展兩大長期戰略。
該兩大戰略的交集之處在於，都需要以高研發投入做支撐，以研發驅動公司成長，也是盛美上海持續壯大的根本。2020年-2023年，盛美上海研發投入佔收入的比重分別爲13.97%、17.18%、14.88%、16.93%，持續保持高研發投入趨勢。
而在2024年上半年中，盛美上海的研發投入進一步提升，期內研發投入爲3.90億元，同比增長62.46%，研發投入佔營業收入的比例爲16.24%，較上年同期增加1.32個百分點。
圖：2024年上半年盛美上海的研發投入情況
長期的高研發投入已取得了明顯成效，並在以下三個方面得以具體體現：其一，盛美上海的產品矩陣由清洗設備成功向產業鏈上的其他環節實現擴張，大幅提升了公司的成長空間，實現了平臺化發展。截至目前，盛美上海的產品囊括了包括清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、塗膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備、無應力拋光設備等在內的前道半導體工藝設備，以及後道先進封裝工藝設備、硅材料襯底製造工藝設備等。
其二，盛美上海的產品具有顯著的差異化技術競爭優勢，於市場中展現出了強勁的技術實力。其中，清洗設備、拋光設備、電鍍設備均處於國際領先水平。同時，自主研發的立式爐管設備、塗膠顯影Track設備、PECVD設備等的部分核心技術也瞄準了國際領先的水平。
圖：盛美上海部分核心技術已處於國際領先水平
其三，研發專利數量持續增長。報告期內，盛美上海新申請專利個數高達144個，且截至2024年6月30日，盛美上海累計申請專利個數1,310個，已獲得授權個數爲463個。其中，境外授權專利與境內授權專利比例高達1.57:1，在同行企業中名列前茅，這也印證了盛美上海的研發實力在全球半導體行業中的地位。
圖：盛美上海的專利申請及獲批數量統計
多元產品放量迎來收穫期，平臺化有望加速推進
若從行業層面看，2024年只是半導體復甦週期的新起點。以半導體設備領域爲例，據SEMI預計，2024年全球半導體設備市場規模將同比增長3.4%，達到1,090億美元，其中，中國大陸佔比32%。至2025年時，因中國大陸擴產及AI的持續高增需求，SEMI預計2025年全球半導體設備市場將增長17%至1,280億美元，增速將有明顯提升。
中信證券表示，2024年、2025年全球半導體設備市場規模持續提升，其中中國大陸市場領先全球，但半導體制造產能尚存在較大缺口，設備國產化率還有較大的提升空間。受下游需求提升及國產化率快速增長的影響，預計未來2—3年中國設備公司的訂單將快速提升。
而在此輪行業高景氣週期中，持續堅持以高研發投入打造核心競爭力的盛美上海則有望迎來多元化產品加速放量的收穫期。在2024年， Tahoe設備(單片槽式組合設備)、高溫單片SPM設備和邊緣刻蝕設備等有望成爲新的增長點，電鍍、爐管等設備將加入營收主力軍。同時，國產化率較低的PECVD、Track兩款設備也將在未來兩年迎來放量。
具體來看，HBM在AI的催化下需求高增，而盛美上海的全線溼法清洗設備及電鍍銅設備等均可用於HBM工藝。其中，SAPS 兆聲波單片清洗設備可用於TSV的深孔清洗;多陽級電鍍銅設備則可用於TSV的鍍銅。目前，盛美上海已獲得多家客戶的TSV電鍍設備重複訂單，從2023年下半年開始，TSV電鍍設備訂單開始起量，預計2024年仍會保持較高的市場需求。
在高溫單片SPM設備方面，該設備已取得重大技術突破，並具有獨立的全球知識產權。SPM設備預計潛在市場規模佔總前道清洗市場的25-30%，實現技術突破後，可加速向市場滲透。
同時，在清洗設備方面，盛美上海於今年7月推出了適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備，這標誌着盛美半導體成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場。已有一家中國大型半導體制造商已訂購Ultra C vac-p面板級負壓清洗設備，並已於7月運抵客戶工廠。盛美上海還於2024年8月推出新型面板級電鍍設備，進一步拓展扇出型面板級封裝產品線。該電鍍設備全球首次採用水平式電鍍方式，與傳統的垂直式電鍍相比，大幅提高了鍍膜的均勻性，有效減少了不同電鍍液之間的交叉污染，使面板式封裝的線寬及間距從現在的十幾微米級減少到微米及亞微米級，爲未來高密度AI芯片的面板封裝提供了關鍵性解決方案。
而在爐管設備方面，盛美上海2024年的客戶數量有望增加至17-18家。PECVD設備的工藝覆蓋率在2024年將達到50%，Ultra PmaxTM等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備已於今年7月份向中國的一家集成電路客戶交付其首臺PECVD設備。
SEMI數據顯示，2022年，在半導體設備各細分領域，薄膜沉積設備國產化率約爲8%，而Track設備的國產化剛剛開始，在此背景下，PECVD設備和Track設備這兩款讓盛美上海全球可服務市場規模翻倍增加的全新系列產品也將迎來持續放量。
值得注意的是，截至2024年6月30日，盛美上海在研項目包括了前道清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管設備、Track塗膠顯影設備、PECVD設備等。在研項目通過不斷的迭代升級將使盛美上海的相關產品達到國際領先或國際同行業的同等水平。技術競爭力不斷提高且持續豐富的產品矩陣，將爲公司未來的發展打下堅實基礎。
與此同時，爲了進一步瞭解“盛美半導體設備研發與製造中心”項目延期的進展，本報爲此採訪了公司董事長王暉博士，王暉博士表示：該項目計劃將於今年9月逐步投入使用。公司此前將該募投項目的完成日期延長至2025年6月，主要是爲了完成最後相關結算程序的收尾工作。該項目的投入使用，對於盛美上海研發及製造實力的提升將有新助力。
而多元化產品的加速放量則推動了盛美半導體的平臺化進程。數據顯示，2023年，盛美上海半導體清洗設備、電鍍、爐管及其他前道設備、先進封裝及其他後道設備佔營業收入的比重分別爲67.24%、24.18%和8.58%。進入2024年以後，該比例有望進一步優化，從而推動盛美上海的估值向平臺型企業拔高。
綜合來看，半導體產業進入高景氣週期已是確定性事件，而持續高研發投入後進入多元化產品加速放量期的盛美半導體有望憑藉行業的復甦實現持續的高成長，這在其2024年上半年的財報已有所體現。但這僅是開始，隨着未來行業的加速成長，盛美上海業績的釋放有望進一步提速從而帶來超額收益機會，而當下或許便是長期佈局盛美上海的好時機。
