智通財經APP獲悉，天風證券發佈研報稱，硅光子集成度不斷提升，集成數量不斷增加，應用領域也不斷拓展。數通光模塊是硅光芯片最主要的應用方向，多用於高速數據中心互聯和機器學習光模塊，數通光模塊的應用佔硅光芯片市場應用的93%。相較傳統分立光模塊，硅光模塊還擁有成本低、功耗低、兼容CMOS工藝、集成度高的優勢，國內廠商正積極佈局硅光模塊。
硅光集成度不斷提高，應用領域也在擴大：硅光技術是以硅和硅基襯底材料作爲光學介質，通過CMOS集成電路工藝製造相應的光子器件和光電器件，以實現其在光通信、光傳感、光計算等領域中的實際應用。硅光子集成度不斷提升，集成數量不斷增加，應用領域也不斷拓展。
數通光模塊是硅光芯片最主要的應用方向：2022年-2028年硅光芯片市場複合年均增長率爲44%，推動這一增長的主要因素是用於高速數據中心互聯和機器學習光模塊，數通光模塊的應用佔硅光芯片市場應用的93%。硅光技術既可以用在傳統可插拔光模塊中，也可以用在CPO方案中。
硅光相比傳統模塊具備優勢，未來高速增長：相較傳統分立光模塊，硅光模塊還擁有成本低、功耗低、兼容CMOS工藝、集成度高的優勢。QYResearch調研團隊預計2029年全球硅光模塊市場規模將達到57.1億美元，未來幾年複合增長率35.2%。
國內廠商積極佈局硅光模塊：目前硅光模塊市場中，中國廠商份額較少，但國內的中際旭創、新易盛、光迅科技、博創科技、銘普光磁、亨通光電等開始參與競爭，推出了400G、800G甚至1.6T的硅光模塊。可關注硅光模塊、硅光芯片、CW光源、耦合及封裝設備的投資機會。
建議關注：中際旭創、新易盛、天孚通信、源傑科技(與電子團隊聯合覆蓋)、仕佳光子、羅博特科、光庫科技。
風險提示：人才及技術更新風險;下游需求不達預期風險;競爭導致毛利率下降風險;技術迭代的風險;硅光模塊良率不高的風險。