智通財經APP獲悉，中泰證券發佈研報稱，根據Prismark數據，服務器/數據存儲領域2023年佔比約爲11.8%，預計服務器/數據存儲2022-2027年複合增速6.5%，也是PCB增速最高的下游領域，AI拉動算力大週期，數通PCB相關最受益，後續有望持續高增。受AI需求強勁，預計數通領域PCB需求將持續景氣，在數通領域有技術積澱及積極開拓海內外數通領域重點客戶的PCB廠商後續業績有望持續高增。
中泰證券主要觀點如下：
一、AI拉動算力大週期
算力爆發帶動數通領域高速增長。隨着ChatGPT出世，各AI領域大模型層數不窮，AI迭代持續加速，競爭如火如荼;後續隨着自動駕駛、AIOT等應用驅動，將驅動AI持續發展，而AI又將驅動數據運算需求加速增長。
數據中心資本開始持續增長。爲了順應AI發展大潮流，全球各廠商數據中心計算與存儲支出持續高漲，根據IDC數據，預計2024年全部雲基礎設施支出將達1383億美元，同比增長26.1%，全部數據中心計算與存儲支出達2031億美元，同比增長19.9%。AI相關基建持續高景氣，AI基建除了AI訓練服務器外，還包括爲了組網而搭配的其他設備，如交換機等。預計高速通信領域將持續處於高景氣狀態，而PCB作爲高速通信領域基礎硬件，將隨着相關產品規格持續提升而持續升級。
根據Prismark數據，服務器/數據存儲領域2023年佔比約爲11.8%，預計服務器/數據存儲2022-2027年複合增速6.5%，也是PCB增速最高的下游領域，AI拉動算力大週期，數通PCB相關最受益，後續有望持續高增。
二、通用服務器升級+AI服務器量增帶動PCB量價齊升
服務器作爲網絡節點靈魂，對PCB要求高。服務器作爲網絡的節點，存儲、處理網絡上超過80%的數據和信息，因此服務器也被稱爲網絡的靈魂。網絡終端設備要獲取資訊，與外界溝通、娛樂等，必須經過服務器。服務器在性能上要求更高，其高性能主要體現在計算能力與數據處理能力、穩定性、可靠性、安全性、可擴展性、可管理性等方面，同樣服務器對PCB的要求也更高。
近20年來全球服務震盪增長，後續隨着數據中心資本開支高增有望拉動新一輪換機週期：近年來服務器市場震盪增長，至2022年受疫情導致線下場景受限，“線上”“遠程”等需求催生服務器出貨量持續增長，服務器出貨量達到歷史高點，而2023年服務器出貨量下降。展望後續，隨着新服務器平臺帶來的更新需求及數據中心資本開支加大，預計服務器市場將迎來恢復性增長。
ODM廠服務器佔比提升趨勢明顯，當前服務器市場ODM廠商出貨佔比自2013年的13.26%提升至2023年的35.64%，ODM模式優勢主要有：1)更好的性能：標準服務器往往不能滿足所有場景的應用需求，而定製化服務器完全按照企業不同的場景進行相應研發、配置和調優;2)更加穩定可靠：由於定製化服務器專門針對特定的應用研發設計，在研發過程中會對特殊場景應用下的工作負載進行調優，因此相比傳統服務器負載更加均衡，穩定性和可靠性更勝一籌;3)更低的整體擁有成本：雖然定製化服務器的採購成本要高一些，但由於定製化使服務器的計算性能與業務更加匹配，計算效率更高，這也意味着用更少的服務器便可支撐相同的業務。
服務器平臺持續升級提高PCB要求。一般而言，各時代芯片平臺服務器均對PCB材料層數等所有升級，以intel的Eagle Stream 平臺爲例，其服務器用PCB層數、材料、設計工藝均有升級，PCB價格提升顯著，其層數從上一代平臺的12-18層升級至14-20層，根據 Prismark 的數據，2021 年 8-16 層板的價格爲 456 美元/平米，而18 層以上板的價格爲 1538 美元/平米，PCB 價值量增幅明顯。
ChatGPT等大模型數據運算量增長快速，帶動AI服務器快速上量。ChatGPT等大模型帶來了算力需求的激增，與之對應亦帶來AI服務器需求快速增長，根據Trend Force數據，預計2023年AI服務器出貨量近120萬臺，同比增長近38.4%，至2026預計AI服務器將突破230萬臺。
AI服務器由於對運算速率要求更高，其對PCB及CCL要求也隨之提高。若以英偉達H100服務器爲例，其GPU模組所用UBB主板所有PCB層數高達26層，OAM爲5階HDI板，所用CCL材料皆爲Ultra Low Loss;其GPU模組PCB價值量超2500美元，CPU模組價值量超600美金，此外配板如電源、硬盤等價值量預計超30美金，合計PCB價值量約爲3221美元。
從市場空間來看，預計後續隨着PCIE 5.0服務器滲透率持續提升，PCB規格及價值量將進一步提升，預計通用服務器PCB市場空間2026年將達81.86億美元。
AI服務器由於整體PCB價值量更高，且隨着AI整體趨勢發展預計將高速成長，將帶動AI服務器PCB市場高速成長，預計後續將成爲PCB板塊中增速最快的領域之一。
三、交換機、光模塊同步升級，未來空間廣闊
交換機是爲接入網絡節點提供獨享電信號通路的網絡設備，從產業鏈來看，交換機產業鏈上游由六類資源提供商組成，分別是 PCB/電子元器件、操作系統、交換芯片、CPU、光電芯片和光模塊，上游供應商高度集中;產業鏈中游是交換機廠商;產業鏈下游客戶包括雲計算廠商、電信運營商、其他企業和家庭用戶等。
交換機市場22年23年隨着400G滲透率提升及及去庫存結束，整體市場空間迎來修復性增長，2023年交換機市場規模達528億美金。
從競爭格局來看，思科爲交換機最核心供應商，近五年份額均超過40%，Arista和華爲處於第二梯隊，各自份額在10%左右。
由於服務器不斷升級，作爲核心配套設施的交換機整體升級趨勢明顯，根據Dell‘Oro數據，24年開始800G交換機將開始起量，未來以800G爲代表的高速交換機有望成爲整體市場主流。
由於800G交換機整體對速率要求更高，對PCB要求預計將進一步提升，進而對PCB整體價值量有較大提升，預計後續隨着800G交換機滲透率進一步提升，交換機PCB市場將迎來高速增長。
光模塊升級對PCB規格要求提升顯著：根據產業鏈調研，光模塊由於線路複雜，通常400G光模塊PCB多采用HDI方案，而800G光模塊由於對傳輸速率要求更高，各客戶對光模塊PCB規格要求不同，爲HDI或SLP方案，而1.6T光模塊由於要求更高，一般均需採用SLP方案。光模塊升級將帶動PCB價格/利潤率水平提升顯著，未來光模塊PCB市場有望高速成長。
根據 Lightcounting 預測，光模塊的全球市場規模在 2022-2027 年或將以 CAGR11%保持增長，2027年有望突破 200 億美元。並且在流量寬帶增長下2022年100G、400G光模塊已成主流，預計24年800G光模塊將成爲主要出貨增長引擎。
風險提示：
行業需求不及預期的風險;行業競爭加劇;原材料價格波動;行業規模測算偏差風險;研報使用信息更新不及時：研報使用信息爲公開信息和調研數據，可能因爲信息更新不及時產生一定影響。