格隆匯7月5日｜台積電(TSM.US)盤前升1.24%，報184.75美元。有市場消息稱，蘋果M5系列芯片將由台積電代工，使用台積電最先進的SoIC-X封裝技術，用於人工智能服務器。蘋果預計在明年下半年批量生產M5芯片，屆時台積電將大幅提升SoIC產能。作為台積電先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，台積電SoIC是業內第一個高密度3D chiplet堆迭技術，SoIC是“3D封裝最前沿”技術。
此外，市場再度傳出，台積電最先進的3納米2025年醖釀升價5%上下，至於5納米也有望反應生產成本提高而調高報價。分析人士指，台積電“近一個月至少三次被傳出3納米先進製程2025年升價”的消息，顯示各界對於台積電3納米最先進製程的重視。
麥格理髮報吿指，在人工智能發展趨勢推動下，台積電的需求能見度優於歷史平均水平。隨着台積電為客户創造價值，該行相信公司將能提高定價，將台積電2024至2026年每股盈利預測分別上調5%、2%及1%，預計台積電基於價值的重新定價將推動毛利率改善。