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華福證券:電子行業景氣穩步復甦 技術創新多點頻出

發布 2024-7-3 下午02:58
© Reuters.  華福證券:電子行業景氣穩步復甦 技術創新多點頻出
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智通財經APP獲悉,華福證券發佈研報認爲,半導體行業在歷經了2022-2023年的去庫存後,當前庫存水位健康,隨着AI從雲到端的需求不斷湧現,新一輪半導體上行週期已經到來。行業景氣復甦、國內資本開支以及國產化自主可控幾條主線將成爲下一輪半導體週期的主旋律。隨着AI算力從雲端下沉到終端,以PC、手機、PAD、電視、可穿戴爲代表的諸多消費電子品牌,正全力擁抱AI。當前百花齊放百家爭鳴的AI終端,則將加速消費升級及換機週期,從而爲整個電子行業週期向上再添動力。

半導體週期復甦,行業水溫日漸回升。半導體行業在歷經了2022-2023年的去庫存後,當前庫存水位健康,隨着AI從雲到端的需求不斷湧現,新一輪半導體上行週期已經到來。行業景氣復甦、國內資本開支以及國產化自主可控幾條主線將成爲下一輪半導體週期的主旋律。

從行業週期的角度來看,稼動率的提升將有望改善相關固定資產的經濟效率,那麼重資產的晶圓製造、晶圓封測等環節盈利彈性值得期待,與此同時,半導體材料出貨量也有望隨着稼動率的提升而從中獲益。此外,庫存水位合理且具備價格彈性的存儲、SoC、模擬IC等環節也有望迎來新一輪週期向上。

從國內資本開支及自主可控的角度來看,當前中國大陸晶圓廠,尤其是存儲廠產能佔全球比例依然相對偏低,無法滿足國內廣闊的下游電子產品需求,故國內晶圓廠的資本開支有望長期維持高位。大基金三期的推出,亦爲國內晶圓廠的擴張,及解決卡脖子環節注入新的源頭活水。如此,產業鏈上被卡脖子的核心設備、材料、零部件則有望得到更多臂助。

技術創新多點頻出,AI終端百花爭豔。隨着AI算力從雲端下沉到終端,以PC、手機、PAD、電視、可穿戴爲代表的諸多消費電子品牌,正全力擁抱AI。

手機領域,蘋果及安卓陣營正通過開發自己的大模型,升級硬件算力,培育AI應用場景等方式引領新一輪的消費終端創新。PC及電視領域,聯想、惠普、宏碁、海信、康佳、TCL的AI終端同樣不甘落後。此外近年來異軍突起的摺疊手機,具備大屏高清顯示、分屏多任務等優勢,廣受用戶喜愛,也有望插上AI的翅膀,加快其滲透速度。展望未來,隨着AI工具在生活和工作中對生產力的進一步解放,其消費者接受度也有望提升,當前百花齊放百家爭鳴的AI終端,則將加速消費升級及換機週期,從而爲整個電子行業週期向上再添動力。

AI終端產業鏈的投資機會,首先是PCB、結構件、攝像頭等相關零組件的整體性機會,其次則是在算力、存儲、功耗、續航、散熱等方面的增量價值體現,此外在整體產品的高端化升級,如輕薄、外觀、顯示效果等領域也有望獲得突破。

投資建議:半導體方向,建議關注行業景氣向上、資本開支、自主可控三條主線:半導體景氣向上,建議關注中芯國際、華虹公司、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子等晶圓製造及封測環節,此外建議關注SoC芯片全志科技、瑞芯微、北京君正、晶晨股份等;半導體資本開支及自主可控,建議關注北方華創、中微公司、拓荊科技、新萊應材、昌紅科技、鼎龍股份、江豐電子、正帆科技、天準科技、南大光電、石英股份、美埃科技、英傑電氣、騰景科技、精智達、驕成超聲等。AI終端方向,建議關注AIPC、AI手機、AI摺疊屏、AIOT等產業鏈機會,如華勤技術、龍旗科技、立訊精密、統聯精密、蘇大維格、春秋電子、福蓉科技、宇環數控、水晶光電、領益智造、飛榮達、TCL科技、京東方A、聚飛光電、兆馳股份、瑞豐光電等。服務器方向,建議關注勝宏科技、滬電股份、景旺電子、朗科科技、弘信電子、中際旭創、新易盛等,以及HBM產業鏈華海誠科、壹石通、聯瑞新材、賽騰股份、華海誠科、德邦科技、雅克科技等。

風險提示:宏觀經濟及下游需求不及預期風險,國產化進程不及預期風險,地緣政治風險,匯率變動風險,原材料供應緊張及價格波動風險,市場競爭加劇風險。

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