智通財經APP獲悉，華金證券發佈研報稱，隨着移動處理器、高性能計算(HPC)和人工智能(AI)集成電路的發展，需要處理的數據量持續呈指數級增長。這些發展帶來新的測試挑戰，包括超大的SCAN向量深度需求、極端的電源功率需要、快速的良率學習需求和多站點(site)並行測試需求等，且國內在SoC測試機領域國產替代空間較大。建議關注相關測試機產品進入各大設計/製造/封測產線或擁有相關技術儲備廠商，如華峯測控(688200.SH)，長川科技(300604.SZ)等。
事件：3月20日至3月22日，SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心隆重舉辦，本次展會吸引了1100餘家企業參展，覆蓋芯片製造、設備、材料、光伏等全產業鏈，共探全球產業格局與前沿技術。其中，華峯測控STS 8200 PIM、STS 8300、STS8600等多款設備展出，長川科技測試機、分選機、探針臺、AOI設備等多款主力產品也在此次展會上一一亮相。
華金證券主要觀點如下：
測試機市場集中度高，SoC測試機技術難度/單臺價值量高
根據SEMI數據，從廠商角度分析，愛德萬與泰瑞達佔據較大市場份額，2021年全球半導體測試機市場泰瑞達和愛德萬市場份額佔比合計爲84%(泰瑞德51%、愛德萬33%)。
其中泰瑞達在分立器件、RF器件、存儲芯片、模擬芯片、SoC芯片等均有佈局在歐美市場佔比絕對優勢。愛德萬專注於SoC芯片、存儲芯片測試機以分選機，銷售市場主要以亞洲爲主，2023FYQ1-Q3，公司SoC測試機佔比77.90%，亞洲地區(除日本)銷售佔比爲89.16%；從國內市場競爭格局分析，市場集中度相對全球市場較低。
在模擬/數模混合和分立器件測試機領域，國內基本已實現進口替代，在SoC、存儲器和RF測試機領域，國產替代空間較大。根據華經產業研究院數據，2021 年國內半導體測試機市場，華峯測控和長川科技市場佔比提升至8%、5%。測試機貫穿前後道全產業鏈，保障芯片質量最後一道防線，在IC設計過程中，測試機、分選臺及探針臺主要參與設計驗證環節，設計公司分別運用上述設備對晶圓樣品與封裝樣品等成品測試，驗證樣品功能與性能是否符合設計要求。
在IC製造過程中，運用測試設備對晶圓進行檢測並輸出晶圓Map圖以節省封裝費用。在IC封測過程中，運用測試設備對封裝完成後芯片進行測試已驗證產品性能是否達標。測試機的主要細分領域爲模擬測試機(包括分立器件測試機、模擬測試機和數模混合測試機)、SoC測試機、存儲器測試機和RF測試機，其技術特點和難點各有不同，單臺價格差異也甚遠，相對來說模擬測試機技術難度最低單臺價值最低，SoC和存儲器測試機難度最大、單臺價值量較高。
愛德萬V9300 可擴展SoC測試平臺，主要IDM廣泛使用並認可
V93000憑藉其可擴展的平臺架構，通過靈活的機臺配置實現各種類型芯片的測試，一臺設備即可滿足從低成本的IoT芯片到高端的諸如汽車電子類、高集成度多核處理器等芯片的測試需求。V93000數字測試解決方案基於愛德萬測試可靠的通用通道架構，爲核心數字測試案例提供了衆多功能。無論是應對高測試通道數、實現高並行性和高同測效率、處理大量掃描數據、支持複雜的供電還是探索高速或高精度時序測試的需求，V93000能一次性提供覆蓋整個領域的解決方案。
V93000在全球裝機量超過6000臺，其中約3000臺分佈在亞洲各大測試代工廠， 已得到所有主要IDM廣泛使用並認可，成爲通用的測試參考平臺。新款V93000 EXAScale SoC測試系統是針對先進的具有超大規模計算能力的數字芯片而設計的一款新機臺。該系統的新測試頭採用Xtreme Link技術，搭載新的EXA Scale通用數字板卡和電源板卡，提供全新的測試方案，可以降低測試成本，縮短芯片上市時間。
國產設備廠商進擊SoC領域，測試機領域國產化率有望更上層樓
華峯測控新一代面向SoC領域測試機STS8600，該機型使用全新軟件架構和分佈式多工位並行控制系統，擁有更多測試通道數以及更高測試頻率，且配置水冷散熱系統，進一步完善華峯測控產品線，拓寬產品可測試範圍，爲其長期發展提供強大助力。
長川科技D9000 SoC 測試機是以量產測試數字類IC 產品爲目標的高性能集成電路測試機，可適應於芯片CP測試和FT 測試，適用產品類型數字邏輯芯片、數模混合芯片、微處理器系統級SoC及其射頻類芯片，可適配各家Handler或Prober。具備數字、電源、模擬、射頻多種模塊任用戶選配，可應用於數字邏輯芯片、MCU、SOC、射頻芯片的自動化測試系統。測試效率對齊外資主流Soc測試機，有軟件工具可以進行Pattern轉換，支持業內通用的WGL、STIL、VCD及EVCD文件。
風險提示：新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險；市場競爭加劇風險；晶圓廠產能擴充進度不及預期；國產替代不及預期；系統性風險等。