智通財經APP獲悉，1月29日，成都華微(688709.SH)開啓申購，發行價格爲15.69元/股，市盈率爲37.04，申購上限爲1.5萬股，屬於上交所科創板，華泰聯合證券爲其保薦機構(主承銷商)。
據招股書，公司專注於集成電路研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案爲產業發展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，其中數字集成電路產品包括以可編程邏輯器件爲代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產品包括數據轉換、總線接口及電源管理等，產品廣泛應用於電子、通信、控制、測量等特種領域。
公司作爲國家“909”工程集成電路設計公司和國家首批認證的集成電路設計企業，連續承接國家科技重大專項，是國內少數幾家同時承接數字和模擬集成電路國家重大專項的企業。自設立以來，公司共承擔了6項國家科技重大專項以及國家重點研發計劃，並且共有9項正在研發的預算金額在1000萬元以上的重要研發項目。同時，經過多年的市場驗證，公司的產品已得到國內特種集成電路行業下游主流廠商的認可，核心產品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在國內處於領先地位。
市場方面，公司與紫光國微、復旦微電、中國電科集團第58所、中國電科集團第24所、北京微電子技術研究所是國內特種集成電路領域的主要參與者。
在FPGA領域，公司最先進產品爲7000萬門級產品，而國際領先廠商賽靈思於2010年即推出相應性能的產品，於2020年已經推出採用7nm最先進製程的十億門級產品。
在ADC領域，公司目前產品集中在高精度領域，尚未建立高速產品系列，雖然目前在研的若干款高速高精度ADC產品較國際先進水平不存在明顯代差，但國際領先廠商德州儀器(TI)與亞德諾半導體(ADI)產品線涵蓋了數據轉換的各類產品，在全產品系列依然處於領先地位。
需要注意的是，近年來，隨着下游集成電路行業需求提升以及國際產業鏈格局變化的影響，集成電路行業的晶圓採購需求快速上升，整體晶圓的產能較爲緊張。如果主要供應商中斷或終止業務合作關係，或由於產能緊張趨勢進一步加劇，供應商採購價格上漲或延遲交貨期限，或對公司經營業績造成不利影響。
財務方面，於2020年、2021年、2022年以及2023年1-6月，公司實現營業收入分別爲3.38億元、5.38億元、8.45億元、4.55億元，同期，公司實現淨利潤分別爲0.47億元、1.75億元、2.84億元、1.51億元。
