Investing.com - 周三,據媒體報道,軟銀集團旗下半導體公司ARM最快9月赴美IPO,估值超600億美元。
消息指,ARM計劃集資100億美元。若最終IPO成行,ARM有望成為今年IPO集資規模最大的公司。
今年早些時候,ARM拒絕了英國政府要求其在倫敦上市的提議,並表示尋求前往美國上市。
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(編輯:陳涵)
Investing.com - 周三,據媒體報道,軟銀集團旗下半導體公司ARM最快9月赴美IPO,估值超600億美元。
消息指,ARM計劃集資100億美元。若最終IPO成行,ARM有望成為今年IPO集資規模最大的公司。
今年早些時候,ARM拒絕了英國政府要求其在倫敦上市的提議,並表示尋求前往美國上市。
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