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臺積電(TSM.US)四季度將向蘋果(AAPL.US)交付1.8萬片晶圓的M1芯片,三星有望分得部分訂單

發布 2020-12-10 上午02:58
臺積電(TSM.US)四季度將向蘋果(AAPL.US)交付1.8萬片晶圓的M1芯片,三星有望分得部分訂單

智通財經APP獲悉,據媒體報道,臺積電(TSM.US)四季度向蘋果(AAPL.US)交付1.8萬片晶圓的M1芯片,在數字方面無法覈實,因爲合同中的有些內容是保密的。

報道稱,臺積電5nm工藝產能已近滿載,在爲蘋果大規模代工A14處理器的情況下,難以應對蘋果大量的M1芯片代工訂單。分析師認爲三星有望獲得蘋果部分M1芯片的代工訂單。

臺積電的5nm工藝是在今年一季度大規模投產,這一工藝主要用於爲蘋果代工相關的產品。研究機構此前曾預計,M1芯片的代工訂單,預計會佔到臺積電5nm工藝產能的25%。

據瞭解,M1芯片是蘋果首款自研基於Arm架構的Mac芯片,採用目前最先進的5nm工藝製造,集成160億個晶體管,配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構神經網絡引擎。

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