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華東科技股份有限公司主要從事半導體產品的封裝及測試。該公司提供薄型小外形封裝(TSOP)集成電路(IC),球柵陣列(BGA)IC,多芯片堆疊封裝(MCP),芯片級封裝(CSP)和溝槽BGA,閃存產品,安全數字(SD)卡,存儲器模塊,通用串行總線(USB),三維(3D)堆疊產品和封裝上封裝(POP)產品等。該公司的產品主要銷往國內市場和海外市場。
名稱 | 年齡 | 成立於 | 主旨 |
---|---|---|---|
Hong-Chi Yu | - | 1995 | GM & Director |
Hai-Yen Hau | - | 2004 | Independent Director |
Yu-Heng Chiao | 62 | 1995 | Chairman of the Board & CEO |
Li-Cheng Lu | - | 2004 | Independent Director |
Yu-Lon Chiao | - | 1995 | Representative Director |
Tung-Yi Chan | 65 | 1998 | Representative Director |
Ching-Ya Chiu | - | 2022 | Independent Director |
Wang-Cai Lin | - | 1998 | Independent Director |
Yao-Hsien Shu | - | 2022 | Director |
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