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菱生精密工業股份有限公司是一家主要從事集成電路(IC)和半導體元件的封裝、加工、測試和銷售業務的台灣公司。該公司主要運營IC和半導體產品的封裝和測試業務,包括小外形封裝(SOP)、縮小外形封裝(SSOP)、薄小外形封裝(TSOP)、薄縮小外形封裝(TSSOP)、塑料無引線芯片載體(PLCC)、四方扁平封裝(QFP)、薄四方扁平封裝(TQFP)服務以及光檢測IC(PD-IC)等。該公司產品應用於消費電子、汽車電子產品、記憶產品、通信設備和電源管理產品。該公司主要在台灣以及美洲、亞洲其他地區和歐洲等地開展業務。
名稱 | 年齡 | 成立於 | 主旨 |
---|---|---|---|
Shu-Chyuan Yeh | - | 1987 | Chairman & VP |
Sheunn–Ching Yang | - | 2011 | Director |
Ming-Te Tu | - | 2019 | VP & Director |
Shu-Hsun Yeh | - | 2015 | Director |
Tse-Sung Tsai | - | 2019 | President, GM & Director |
Feng-Hsien Shih | - | 2016 | Independent Director |
Wan-Ping Chen | - | 2016 | Independent Director |
Pin-Chi Wei | - | 2016 | Independent Director |
Pin-Wen Fang | - | 2019 | Director |
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