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深圳丹邦科技股份有限公司是一家主要從事電子元件研發、製造和銷售的中國公司。該公司產品包括軟性電路板(FPC)、覆晶薄膜(COF)柔性封裝基板及COF產品。該公司產品主要用於終端電子產品。該公司在國內和海外市場銷售其產品,以日本為主要市場。
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