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Amkor Technology Inc是一家外包半導體封裝和測試服務提供商。該公司的封裝和測試服務旨在滿足應用和芯片特定要求,包括所需類型的互連技術;大小厚度以及電氣,機械和熱性能。它提供全包封裝和測試服務,包括半導體晶圓凸點、晶圓探針、晶圓背面研磨、封裝設計、封裝、系統級以及最終測試和直運服務。它將其倒裝芯片、晶圓級加工和相關測試服務稱為先進產品,將其wirebond封裝、功率器件封裝和相關測試服務稱為主流產品。其先進產品包括倒裝芯片規模封裝、晶圓級封裝和倒裝芯片球柵陣列(FCBGA)封裝。其主流產品包括引線框架封裝、基於基板的線鍵合封裝和微機電系統(MEMS)封裝。
名稱 | 年齡 | 成立於 | 主旨 |
---|---|---|---|
Maryfrances McCourt | 59 | 2018 | Independent Director |
Douglas A. Alexander | 59 | 2018 | Independent Director |
James J. Kim | 85 | 1997 | Executive Chairman of the Board |
Robert Randolph Morse | 66 | 2013 | Independent Director |
Giel Rutten | 64 | 2014 | President, CEO & Director |
Daniel JL Liao | 67 | 2019 | Independent Director |
David N. Watson | 63 | 2014 | Independent Director |
Winston J. Churchill | 81 | 1998 | Lead Independent Director |
Roger A. Carolin | 65 | 2006 | Independent Director |
Susan Y. Kim | 59 | 2015 | Executive Vice Chairman |
Gil C. Tily | 69 | 2007 | Independent Director |
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