美光開市前升3.5%，HBM4量產進度超預期，大摩上調目標價至450美元！
曾經在半導體領域居於統治地位的英特爾(INTC.US)，正處於過去十年最關鍵的轉折點。財報數據顯示轉型戰略逐步見效。公司在18A製程量產與先進封裝領域取得突破，標誌着這家老牌晶片巨頭的轉型於今年步入加速期。英特爾以推出首批基於18A製程的產品為里程碑，該技術結合RibbonFET全環繞柵極與PowerVia背面供電，被視為美國重奪先進製程主導權的關鍵。亞利桑那州與俄勒岡州的量產線已實現穩定出貨，良率提升至業界平均水準。首席執行官陳立武強調，公司將在2026年重點解決供應瓶頸與產能不足問題，為AI與伺服器芯片提供更多算力支持。技術層面上，英特爾正以18A與14A製程作為重返先進工藝競爭的核心。18A工藝已實現大規模量產，成為美國本土最先進的半導體節點，而14A節點則導入High-NA EUV光刻技術，預計2026年下半年至2027年上半年將有正式訂單落地，2028年量產。市場普遍推測，蘋果(AAPL.US)與英偉達(NVDA.US)是其中潛在合作方。這一進展顯示英特爾代工業務（Intel Foundry）正逐步從試驗階段過渡到商業化落地，有望在即將到來的AI晶片週期中扭轉其在代工領域的弱勢形象。先進封裝領域成為英特爾的第二張王牌。隨着全球CoWoS產能吃緊，英特爾的EMIB與Foveros封裝成為AI加速器與高性能運算客戶的新選擇。陳立武透露，多家客戶甚至預付費用以鎖定EMIB-T產能，標誌其技術價值獲得市場實認。預估2026年該業務將貢獻超過10億美元營收，成為代工扭虧的突破口。與此同時，玻璃基板技術的量產更為其奠定材料層面的領先優勢。玻璃取代傳統有機基板，不僅解決大型AI芯片熱脹冷縮與翹曲問題，也使訊號傳輸損耗降低40%、能效提升50%，被認為是AI計算架構發展的新基石。在商業策略上，英特爾正積極推動「多元客戶+美國製造」雙引擎。蘋果據傳將於2027至2028年間，採用其18A與14A工藝代工部分iPhone與Mac處理器，以分散台積電(TSM.US)依賴；英偉達則計畫在下一代Feynman架構GPU中，採用英特爾封裝與I/O晶片代工。這一趨勢彰顯出「雙代工策略」的崛起——在政治壓力與地緣風險下，美國科技企業正尋求供應鏈多元化，而英特爾正成為其中的核心受益者。從宏觀角度看，英特爾的反攻具有多層意義。對美國而言，它是落實「芯片法案」下重建本土半導體能力的關鍵支點；對行業來說，18A/14A與先進封裝的組合提供了台積電之外的可行替代選項。多家國際銀行與研究機構已上調其評級與目標價，認為英特爾在AI算力中心、HPC與代工領域的「三線作戰」正逐漸展現成效。雖然短期內利潤仍受投資壓力制約，但市場已從懷疑轉為觀望甚至期待。在AI算力需求暴漲的背景下，英特爾正從傳統CPU製造商向AI計算與代工整合企業轉型。18A與14A製程、EMIB/Foveros封裝及玻璃基板構成其新的技術矩陣；來自政府、合作夥伴與資本市場的支持為其提供再起動能。雖然台積電的技術領先與三星的成本優勢仍構成挑戰，但隨着AI運算對封裝與能效要求的提升，這家百年企業或將真正完成從傳統CPU巨頭到AI算力基建核心的蛻變。英特爾已於 2026 年 1 月 22 日美股盤後公佈了 2025 財年第四季及全年財報。雖然上季營收與盈利均優於預期，但由於內部產能供應緊張以致第一季業績指引疲弱，導致股價在盤後一度大跌超過 12%。期權策略方面，投資者可待股價回落至50天線41美元先買入正股，待股票回升至近50美元可開立今年3月60美元備兌認購期權(covered call)，股價跌穿33美元止蝕。(資料來源:華爾街見聞，ITBEAR科技資訊，市場資訊，格隆匯，電子產品世界，IT之家，電子半導體觀察，Benzinga，半導體行業小報，半導體行業觀察，半導體芯鏈，手機市場分享，貝果財經，證券時報)
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