智通財經APP獲悉,據中國臺灣供應鏈爆料,蘋果(AAPL.US) A14處理器和高通(QCOM.US) X60的5G芯片已於6月交由臺積電(TSM.US)投產,採用5納米工藝,預計在第3季交貨。在上下游供應商趕工情況下,新iPhone可在9月如期發佈。
據悉,蘋果iPhone 12搭載的5納米A14處理器,近日已進入投片量拉昇階段。而射頻芯片採用高通驍龍(Snapdragon)X60,搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組,目前已通過蘋果效能、功耗、散熱、電磁波等測試工作。
早前不少傳聞爆料,受到衛生事件影響,蘋果5G版iPhone 12可能會延後到11月發佈。