智通財經APP獲悉，第一上海發布研究報告稱，下調華虹半導體(01347)評級至“持有”，認爲未來産能將持續增長，但ASP在23年將略微下降。預測2022-24年收入CAGR爲21.6%，淨利潤CAGR爲27%。另考慮到未來叁年增速下降，目標價30港元，較現價有14.74%的上升空間。上交所近日已受理公司上市申請，擬發行不超過4.3億股，募集資金180億元人民幣。
報告中稱，公司22Q3收入爲6.3億美元，超出機構一致預期6.25億美元。由于銷售價格上漲，毛利率爲37.2%，其中8英寸毛利率46.7%，12英寸毛利率22.3%。歸母淨利潤1.04億美元，持平機構一致預期。公司預計Q4收入爲6.3億美元，毛利率爲35%-37%。此外，公司Q3總體産能利用率達到110.8%，平均月産能環比持平爲32.4萬片等效8寸晶圓。另一方面，出貨晶圓ASP不斷上升，8英寸晶圓ASP爲640美元，去年同期爲506美元;12英寸晶圓ASP爲1372美元，去年同期爲1079美元。華虹無錫12英寸廠産能計劃在今年年底達到9.5萬片/月。