智通財經APP訊，利揚芯片(688135.SH)發佈公告，公司全資子公司上海利揚創芯片測試有限公司(以下簡稱“上海利揚”)擬與泉發建設股份有限公司(以下簡稱“泉發建設”)簽訂建築施工合同。合同標的系在上海競得土地上施工建設，建設內容包括但不限於：按施工圖紙所涉全部土建工程;其他與本次施工建設相配套的工程項目，合同金額爲5.5億元(暫估價格，最終以工程實際價格確定)，合同期限：開工日期至竣工日期的總日曆天數暫定爲563天(實際以竣工時間爲準)。
上海市作爲長三角主要城市之一，具有良好的產業優勢和地理優勢，結合現階段經營情況和未來業務發展需要，在競得土地使用權後投資建設集成電路測試項目。本次擬簽訂的合同是基於上海利揚業務發展需要，在已競得土地上建築施工，該合同的履行不會對公司業務、經營的獨立性產生影響，公司主要業務不會因履行該合同而對當事人形成依賴，不存在損害公司及全體股東利益的情形。