智通財經APP獲悉，浙商證券發佈研報稱，英偉達(NVDA.US)或將於2025年3月的GTC大會揭露GB300產品線，Semianalysis預計GB300將在GB200推出的6個月後面世。GB200於24Q4少量發貨，25Q1逐季放量，預計GB300的芯片出貨時間在25年年中，芯片版本更新迭代的速度加快。同時，GB300或將成爲Blackwell系列的主力產品。
升級1：計算性能+50%，功耗+17%，利好液冷、電源
GB300 Flops計算性能提升了50%，同時內存從8個HBM3E升級到12個。計算性能和內存的提升，帶動功耗提升，GB300單卡功耗爲1.4kW，而GB200爲1.2kW，提升幅度約爲17%。同時，預計Rubin版本功耗將達到1.8kW，較GB200提升50%，較H100提升157%。
散熱、電源等環節與服務器功耗緊密相關，產品有望升級，用量或將明顯增長。散熱方面，GB300的設計中水冷板、液冷系統、UQD快速接口的使用量或將明顯增加。電源方面，GB300或將升級超級電容和BBU技術，確保在斷電等突發情況下，系統能夠安全關閉，避免數據丟失。
升級2：網卡從CX7升級至CX8，1.6T光模塊成標配
GB300的網卡將從CX7升級至CX8，網絡規模、性能均得到明顯提升。網卡升級對光模塊帶來兩方面影響，一是光模塊規格升級，1.6T光模塊成爲GB300的標配；二是組網規模擴大，網絡在AI投資的佔比或將提升。當前，海外頭部廠商正在着力打造十萬卡、甚至百萬卡集羣，網絡的層數和複雜度提升，將帶來網絡投資的指數增長。根據博通，當前網絡在AI的投資佔比在5%-10%之間，當集羣規模擴大至50萬至100萬時網絡投資佔比會上升至15%-20%。
升級3：強化模塊化設計思路，有望引入更多供應商
GB300增加了內存模組和GPU socket，使得組裝和替換更加靈活。這種模塊化設計不僅提高了系統的可維護性，還爲未來的定製化提供了更多可能性。同時，隨着機櫃設計日益成熟，GB300有望在液冷、PCB、連接器等環節引入更多的供應商。
投資建議
關注GB300升級帶來的投資機會，主要體現在光模塊、散熱、電源、銅連接、測試、PCB等環節。 光模塊：新易盛(300502.SZ)、中際旭創(300308.SZ)、天孚通信(300394.SZ)、太辰光(300590.SZ)；液冷：英維克(002837.SZ)；電源：麥格米特(002341.SZ)；銅連接：沃爾核材(002130.SZ)等；測試：淳中科技(603516.SH)。
風險提示
AI資本開支不及預期；GPU迭代速度低於預期；AI應用發展不及預期等。