智通財經APP獲悉，招商證券發佈研報稱，PCB行業整體需求處於回暖態勢，今年景氣持續恢復，估值有所修復，PCB/CCL行業兼具週期和成長屬性，疊加算力+AI端側等創新有望驅動行業進入新一輪增長，仍可積極關注。相較於19-21年的5G上升週期，此輪AI驅動的科技創新上升週期將持續更長時間且產生的市場需求也更廣闊，國內PCB行業持續升級擴充中高端產能並佈局海外產能，業績釋放具備持續性。
招商證券主要觀點如下：
產業鏈最新景氣趨勢：H1補庫需求拉動稼動率向上，行業淡季不淡，進入H2後，新品週期及AI驅動的景氣推動稼動率保持高位運行。
整體需求處於回暖態勢，AI算力在大模型訓練以及AI應用持續優化迭代的推動下，需求仍舊旺盛；消費電子在短期補貼政策帶動下需求持續回暖，中長線以蘋果爲代表的端側AI化升級帶來的新增需求值得期待；
汽車智能化方面，隨着TSLFSD版本不斷迭代並有望在全球推廣，智駕體驗有望得到大幅提升，該行亦觀察到明年國內汽車市場智駕功能有望進一步下沉，這將帶動汽車板材規格的升級和ASP的提升；
自主可控方面，國產算力芯片放量在即，高端載板國產替代進程亦有加速趨勢；CCL短期景氣有所回升，算力側高頻高速需求望推動行業新一輪成長。
PCB板塊今年景氣持續恢復，估值有所修復，PCB/CCL行業兼具週期和成長屬性，疊加算力+AI端側等創新有望驅動行業進入新一輪增長，仍可積極關注。
景氣度跟蹤：新品週期推動終端需求持續回暖，行業整體稼動率回升。
下游終端需求：手機等消費終端整體需求持續回暖，AI算力建設推動服務器及交換機升級需求，汽車下半年銷量表現較佳。
庫存：11月中國臺灣PCBCP值升至0.5，今年CP值整體優於去年同期，國內PCB廠商庫存有所上升，DOI保持下滑，顯示整體需求溫和向上。產能供給：PCB廠商整體進入Q4稼動率表現穩中有升，在80-95%之間，近三年行業產能擴張放緩，預計明年將進入新一輪結構性產能擴張期，主要集中於高階HDI、高多層硬板及高端基材領域，且亦向海外進行佈局。
產品價格：銅價近期波動向下，銅箔、樹脂、玻璃布三大主材價格仍處於底部，短期CCL及PCB價格相對平穩。PCB整體景氣展望：11月臺股PCB營收小幅下滑，前10個月累計營收同比+6%，Prismark預計Q4呈現環比提升趨勢。
AI算力：關注英偉達GB系列設計變化、ASIC需求及國產算力需求釋放潛力，優秀產品技術及產能佈局的廠商望持續提升盈利能力。
近期博通財報對於ASIC未來指引超預期，認爲AIXPU和網絡市場的總量需求有望達到600-900億美元，海外科技大廠均有自研算力芯片的需求，疊加國內互聯網廠商大模型競爭有望推動新一輪算力競賽，算力需求釋放仍具潛力。
在AI技術和應用的推動下，服務器將是PCB增長最快的應用領域，預計23-28年CAGR達11.6%至142億美元。以英偉達GB系列爲代表的AI服務器，其單機在高多層、HDI的需求量大幅提升，且數據高速傳輸的需求推動基材規格的大幅升級，AI服務器的PCBASP較普通型增長數倍，且GB200已於Q4末開始出貨並於明年大批量交付；通用服務器新平臺(支持PCIe5.0)滲透率快速提升以及800G交換機將於明年逐步成爲市場主流，單機ASP亦有望大幅增加，亦會帶動相應高多層及高階HDI的需求。
消費電子：消費補貼望帶動手機等終端需求回暖，中長期聚焦端側AI升級帶來新增需求。
短期看，消費補貼政策有望帶動手機等多類3C終端需求回暖。江蘇等地推出了針對手機、平板電腦等3C產品的補貼政策，未來預計仍會有密集的補貼政策促進國內需求回升。中長期看，以蘋果爲首的消費電子科技公司加速智能終端的AI升級進程，有望推動手機、PC終端PCB板的升級以及換機需求。
蘋果方面，明後年iPhoneAI化以及輕薄化升級將推動軟硬板設計理念、工藝、材料方面的創新。安卓廠商在AI化的驅動下，高端產品價格帶持續態勢，市場銷量亦有超預期表現，有望推動HDI/SLP在安卓旗艦機的滲透率。
汽車智能化：TSLFSD迭代並有望入華、國內智駕下沉將加速汽車智能化升級進程，帶動汽車PCB價值量提升。
特斯拉10月發佈Robotaxi新車型CyberCab，FSD持續迭代並有望25Q1入華入歐，推動汽車智能化進程。而國內車企面對激烈的市場競爭，亦將加速推動汽車智能化升級，據該行對產業鏈的跟蹤，預計明年國內智駕功能有望進一步向10-20萬元價格帶車型下沉。
而智駕所需的高多層板、軟硬結合板和HDI板的需求大幅提升。目前汽車板市場整體需求平穩，國內外廠商均看好後續ADAS和智能化帶動高毛利產品出貨。
自主可控：國內算力新品放量在即，關注ABF載板資產受益國產替代趨勢的重估機會。
以華爲昇騰910C、寒武紀思元590爲代表的多款國內AI算力芯片即將問世，性能持續提升。國內智能算力政策紅利持續釋放，算力基建有望快速發展，需求有望明後年迎來釋放。
而與算力芯片所需的先進封裝基板的國產替代亦將得到加速，國內以深南電路、興森科技爲代表的載板廠商在FC-BGA載板領域加大Capex和產能建設，目前已具備20層以下產品的量產能力，並有望於明年承接國內AI芯片封裝需求。
全球來看，載板市場總體產能供過於求，AI相關產品是未來主要增長動能，預計2026年或將回到健康的供需關係。
CCL：短期景氣有所回升，關注算力側高頻高速材料需求釋放及格局變化。
11月份臺股CCL/FCCL公司總產值342.4/8.8億新臺幣同比+15.4%/-1.5%，顯示整體需求保持強勁。臺股臺光電、聯茂、臺耀等均看好25-26年各類服務器、交換器需求帶動高頻高速材料的增長趨勢，並持續擴充M6-M8等級的產能。據digitimes，24-26年AI服務器對於高階CCL的需求及產能供給的CAGR分別爲26%/7%，緊張的供需關係或將保持較長時間。
而根據該行的跟蹤，目前國內CCL龍頭生益科技S8/S9材料已經在N客戶算力供應鏈取得小批量訂單，明年有望取得可觀的份額。短期CCL受益於國內補貼政策頻出，需求回暖帶動景氣回升。該行整體認爲未來全球經濟有望持續回暖，疊加處於降息週期的背景下，上游原材料價格將處於向上通道，需求及庫存雙重因素有望驅動CCL整體中長期處於漲價通道。
投資建議：PCB產業鏈仍建議關注算力板、蘋果AI、CCL、國產替代等板塊中長期的投資機會。
1)算力板方面：行業高端產能緊缺的背景下，英偉達技術迭代給新廠商進入供應鏈的機會，且海外龍頭CSP自研算力體系以及ASIC需求潛力亦存在導入新PCB廠商的機會，疊加國內算力需求釋放，建議關注的頭部廠商：滬電股份(002463.SZ)、深南電路(002916.SZ)、勝宏科技(300476.SZ)、生益科技(600183.SH)、生益電子(688183.SH)及彈性廠商：景旺電子(603228.SH)、方正科技(600601.SH)、廣合科技(001389.SZ)、世運電路(603920.SH)等；
2)消費電子：AI驅動終端創新，蘋果端側硬件25-27年將迎來大的創新，軟硬板均有技術升級，建議關注鵬鼎控股(002938.SZ)、東山精密(002384.SZ)；
3)汽車智能化：TSLFSD迭代及Robotaxi推出、國內智駕下沉將進一步加速電動車智能化、ADAS演進趨勢，這促使車用HDI、高多層板等需求快速增長，建議關注中長期業績超預期且在汽車智能化方面深度佈局的世運電路(603920.SH)、景旺電子(603228.SH)、滬電股份(002463.SZ)等；
4)自主可控：關注國產大模型應用前景有望促使國內互聯網廠商新一輪算力競賽，疊加國產算力芯片進入量產在即的背景下核心環節的資產重估向上彈性，如深南電路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)、興森科技(002436.SZ)等。
5)CCL：看好明後年在AI算力(S8/S9、PTFE)、先進封裝載板基材以及A客戶消費電子板材有超預期進展的生益科技(600183.SH)，並關注華正新材(603186.SH)、南亞新材(688519.SH)、建滔積層板(01888)等。
風險提示：宏觀經濟景氣度下降，貿易摩擦加劇，數據中心需求不及預期，行業競爭加劇。