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信達證券電子行業2025年度策略報告:AI雲側與端側共振 自主可控砥礪前行

發布 2024-12-30 下午03:56
信達證券電子行業2025年度策略報告:AI雲側與端側共振 自主可控砥礪前行
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智通財經APP獲悉,信達證券發佈研報稱,年初以來電子行業漲幅21%,全行業排第五。2024年上半年電子板塊經歷大幅調整,進入10月份開始快速上漲。截至12月23日,電子(申萬)指數漲幅爲21.1%。AI賽道長坡厚雪,終端機遇密集,半導體國產化持續進行,AI增添新動能。展望2025年,AI掀起新一輪科技產業革命下,從雲端到終端,產品革新逐步釋放,產業鏈上下游均有望受益增量需求。當前時點電子行業具備較多投資機遇,2025年把握AI創新主線和行業復甦趨勢。

信達證券主要觀點如下:

AI賽道長坡厚雪,2025年機遇衆多。

軟硬件較大級別更新,2025年或形成更完備的閉環。OpenAI o1的發佈意味着技術路線的更新,強化學習進入到大模型的工具庫中。在這種方法的引領下,o1的邏輯推理能力成長迅速,在絕大多數推理能力較強的任務中,o1的表現明顯優於GPT-4o。o3的性能相對o1更是有明顯的提升,數學競賽AIEM2024和博士級科學考試GPQA Diamond中,o3均接近滿分。EpochAI開發的FrontierMath數學基準測試中,o3則達到了25.2%,此前GPT-4和Gemini1.5Pro等模型評估的成功率不足2%,硬件端英偉達發佈NVIDIA GB200Grace Blackwell超級芯片,進一步組成機櫃,性能改善幅度較大,這爲基礎模型和各類軟件的進步奠定了算力基礎。

展望2025年,基礎模型和硬件或相互激勵,形成良好閉環,服務器、交換機等算力產業鏈賽道機會良多,建議關注工業富聯、滬電股份、生益科技、深南電路、勝宏科技等優質個股。

雲側與端側共振,AI終端機遇密集。

AI眼鏡是目前較爲適合的終端,省去了屏幕後成本大幅下降,但可以實現直播、音樂、語音交互等功能,帶來了較強的性價比。據VR陀螺統計,預計從2024Q4到明年Q2將有大量AI眼鏡發售。據VR陀螺不完全統計,目前已公開、被披露入局AI眼鏡的廠商高達36家(含海外),產品數量預計超過50+。展望2025年,以AR眼鏡爲代表的各類AI創新產品,包括AI玩具等有望持續密集發佈,或將衍生新型的投資機遇。

此外,蘋果此前發佈Apple Intelligence的三層架構,展示了其堅定的信心和清晰的規劃。儘管蘋果有強大的科研實力和技術底蘊,但爲了在短期內實現較好的用戶體驗,蘋果也積極和第三方大模型開展合作。OpenAI在近期的12天12場發佈會的第五天便展示了Apple Intelligence中的ChatGPT體驗。展望2025年,伴隨蘋果AI功能的完善,同時2025年是蘋果的創新大年,建議關注低位佈局機遇。建議關注藍思科技、領益智造、東山精密等優質個股。

半導體國產化持續進行,AI增添新動能。

(1)把握自主可控主線,半導體設備、材料國產替代加速。

半導體一直是中美貿易爭端與科技爭端的焦點,從特朗普政府到拜登政府,美對華半導體管制呈現出由“有限出口”向“全面出口管制”、由“5G”延伸至“AI”、從“單邊約束”擴展到“多邊合圍”的趨勢。中國半導體產業在快速發展的道路上面臨重重阻力,突破關鍵環節技術壁壘、提升自主可控水平、完善產業鏈佈局,或是我國半導體產業的必由之路。

(2)端側AI空間廣闊,國產SoC、存儲芯片大有可爲。

SoC作爲端側AI硬件的算力核心,在AI創新應用產品的價值量較高,建議關注國內AI SoC公司:恆玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、樂鑫科技、中科藍訊等。隨着算力提升,端側AI對存儲芯片的帶寬、功耗等性能提出了更高要求,大陸存儲廠商有望推出3D堆疊DRAM方案,以滿足日益增長的端側AI計算需求,同時端側AI或拉動NOR Flash等其他利基存儲芯片的需求,建議關注:兆易創新、普冉股份、北京君正、恆爍股份、東芯股份等。

(3)併購重組活躍度升溫,模擬芯片公司有望實現跨越發展。

外延併購是模擬芯片廠商快速提升規模、擴充產品品類的重要途徑。相較於海外龍頭,我國模擬芯片企業整體起步較晚、規模較小,但受益於中國龐大的市場需求因此發展迅速。在當前政策支持下,國內模擬企業有望開啓併購浪潮,實現產業整合協調。

投資建議:

建議關注個股:【海外AI】工業富聯(601138.SH)、滬電股份(002463.SZ)、生益電子(688183.SH)、勝宏科技(300476.SZ)、生益科技(600183.SH);【國產AI】寒武紀-U(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、興森科技(002436.SZ)、深南電路(002916.SZ)等;【半導體設備】北方華創(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荊科技(688072.SH)、精測電子(300567.SZ)等;【零部件】茂萊光學(688502.SH)、福晶科技(002222.SZ);【材料】安集科技(688019.SH)、鼎龍股份(300054.SZ)等;【芯片設計】兆易創新(603986.SH)、恆玄科技(688608.SH)、瑞芯微(603893.SH)、聖邦股份(300661.SZ)等。

風險因素:宏觀需求恢復不及預期;科技創新進展不及預期;市場競爭加劇風險。

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