智通財經APP獲悉，銀河證券發佈研報稱，全球及中國智能手機出貨量季度同比增速轉正，蘋果等頭部廠商進軍AI手機；新形態摺疊屏手機進入1到N放量階段，新材料鈦合金正加速普及。形態端、材料端、AI創新有望引領3C行業景氣向上，給予3C設備行業推薦評級；建議關注磨拋環節金太陽(300606.SZ)、宇環數控(002903.SZ)；MIM環節相關標的；鈦鋁復材環節銀邦股份(300337.SZ)；3d打印鉑力特(688333.SH)；3C刀具華銳精密(688059.SH)、沃爾德(688028.SH)、歐科億(688308.SH)、鼎泰高科(301377.SZ)；CNC環節創世紀(300083.SZ)等。
銀河證券主要觀點如下：
覆盤歷史，智能手機創新帶動資本開支週期開啓。智能手機發展經歷：滲透率提升(2008-2014)、微創新驅動(2015-2019)、5G手機放量(2019-2021)、調整週期(2021-2023)、AI及形態創新週期(2023至今)。全球及中國智能手機出貨量季度同比增速轉正，蘋果等頭部廠商進軍AI手機；新形態摺疊屏手機進入1到N放量階段，新材料鈦合金正加速普及。
摺疊屏智能手機保持穩定增長勢頭，2027年全球出貨量有望達1億部(CAGR2023-27約40%)。華爲在2024年9月發佈全球首款三摺疊手機MateXT非凡大師，引領摺疊屏創新。全球摺疊屏手機CR2(三星及華爲)在2023年超75%，華爲份額2024Q1首次登頂達35%。自2023Q2以來國內摺疊機當季出貨同比維持在80%-170%之間；國內市場格局：國產品牌華爲、榮耀、vivo、oppo等份額逐步提升，三星份額從2021年的29%降至2024年H1的4%。摺疊屏手機產業鏈中柔性屏、鉸鏈等爲增量環節。
蘋果、榮耀等多款手機引入鈦合金材料，研磨拋光等後處理環節價值量較大。引入鈦合金的結構主要包括手機中框、鉸鏈軸蓋、鏡頭圓環等。產業鏈包括海綿鈦等上游，3d打印及CNC、後處理等中游，以及消費電子等下游。
MIM/3D打印/精加工各環節市場空間及彈性計算。在摺疊屏手機24-27年保守按照年均5000萬部、鈦合金中框直板機年均1億部核心假設下：2024-2027年智能手機摺疊屏&鈦合金趨勢下全球市場空間超過200億元的細分環節主要包括：鈦合金中框鈦鋁復材、摺疊屏鉸鏈MIM件、鈦合金軸蓋磨拋服務。我們根據各細分環節市場空間測算對應上市公司的營收彈性，競爭格局較好且營收彈性較大的上市公司包括：鈦合金磨拋服務+設備環節金太陽；摺疊屏鉸鏈MIM件環節東睦股份、精研科技；鈦鋁復材環節銀邦股份等。
風險提示：產業化不及預期的風險；市場競爭加劇的風險；報告假設造成的測算偏差的風險；行業波動的風險；下游擴產不及預期的風險；產品研發推廣不及預期的風險。