智通財經APP獲悉，民生證券發佈研報稱，根據Uresearch，2019-2022年中國PCB線路層曝光設備行業市場規模呈持續上漲態勢，市場複合增速約20%，空間廣闊，下游需求逐步復甦。AI應用拉動中高端PCB擴產，提升曝光設備精度要求，高端HDI、SLP、載板、ABF載板等成爲廠商的主要擴產方向，直寫光刻在精細化線路方向上成爲最佳方案。全球PCB廠商紛紛赴東南亞建廠，同時疊加PCB技術升級，帶來設備更新+新購需求。國內廠商替代海外品牌市場空間較大有望受益。
PCB曝光設備市場空間廣闊，下游需求逐步復甦。根據Uresearch，2019-2022年中國PCB線路層曝光設備行業市場規模呈持續上漲態勢，市場複合增速約20%。2022年市場規模增長至76億元左右，市場規模同比增長約16.9%。2019-2022年中國PCB阻焊層曝光設備行業市場規模同樣呈持續上漲的態勢，從2019年的13億元增長至2022年的22億元，2019-2022年市場規模複合增速約19%。PCB產線升級及新建產線都會帶來相應設備需求，其中曝光設備包括內外層線路及阻焊層設備的升級，在設備支出中佔比較高。下游PCB需求逐步回暖，根據芯碁微裝，從2024Q2開始，PCB頭部客戶稼動率在80-90%以上。
AI應用拉動中高端PCB擴產，提升曝光設備精度要求，直寫光刻技術更具優勢。根據Prismark，未來五年，預計封裝基板、18層及以上多層板、HDI將展現出較爲強勁的增長勢頭，預計2023年至2028年的複合增長率將分別達到8.8%、7.8%、6.2%，增速超過行業平均水平。高端HDI、SLP、載板、ABF載板等成爲廠商的主要擴產方向，直寫光刻在精細化線路方向上成爲最佳方案。在板級封裝及高端PCB製造領域，直寫光刻已經全面取代了傳統光刻;在高端顯示、先進封裝以及第三代半導體領域，直寫光刻更已展現出取代掩模光刻的趨勢。根據QYResearch數據，全球PCB市場直接成像設備2021年銷售額爲約8.13億美元，預計至2023年達到約9.16億美元。
PCB產能向東南亞遷移，帶來新一輪設備投資需求。2024年1-8月，國際新增110項PCB相關投資項目，累計披露的投資金額達483.59億元人民幣。中國陸資企業新增37項PCB相關國際投資項目，累計披露的投資金額達180.31億元人民幣，投資地區集中於泰國(27項)、越南(4項)等地。國內頭部PCB廠商如鵬鼎控股、東山精密、滬電股份、勝宏科技等均計劃在泰國、越南等地建廠，Prismark預計2028年亞洲(除中國和日本)PCB規模將達到304億美元，2023-2028年複合增速達8%。考慮到國內PCB廠商赴海外設廠可能會優先考慮國內已經合作過的設備供應商，將助力國內PCB設備公司海外市場拓展。
PCB設備國內廠商有望受益於東南亞擴產+國產市佔率提升。全球PCB廠商紛紛赴東南亞建廠，同時疊加PCB技術升級，帶來設備更新+新購需求。國內直寫光刻技術發展較晚，泛半導體領域主要被國際廠商壟斷，PCB領域也被國外企業佔據主要市場份額，國內廠商替代海外品牌市場空間較大。
建議關注：芯碁微裝(688630.SH)、大族數控(301200.SZ)、天準科技(688003.SH)。
風險提示：宏觀經濟及政策波動風險;國內設備廠商技術突破風險;海外進展不及預期風險;市場競爭加劇風險