智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC(高性能計算)產品和旗艦智能手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載;不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啓零星備貨，加上Edge AI(邊緣人工智能)推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。
從各晶圓代工業者的表現分析，先進製程及先進封裝將帶動臺積電2025年營收年增率超越產業平均。非臺積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客戶零部件庫存健康，Cloud/Edge AI對power(功率)的需求，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12%，優於前一年。
2025年先進製程維持高成長動能，先進封裝重要性日增
TrendForce集邦諮詢指出，近兩年3nm製程產能進入上升階段，2025年也將成爲旗艦PC CPU及mobile AP(移動應用處理器)主流，營收成長空間最大。另外，由於中高端、中端智能手機芯片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm製程，促使5/4nm產能利用率維持在高檔。7/6nm製程隨着智能手機重啓RF/WiFi製程轉進規劃，在2025下半年至2026年可望迎來新需求。TrendForce集邦諮詢預估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm製程將貢獻全球晶圓代工營收達45%。
另外，受AI芯片大面積需求帶動，2.5D先進封裝於2023至2024年供不應求情況明顯，臺積電(TSM.US)、Samsung(三星)、Intel(英特爾)(INTC.US)等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。TrendForce集邦諮詢預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收佔比不到5%，但重要性日漸增加。
成熟製程產能利用率將提升10個百分點，但持續擴產造成代工價格承壓
TrendForce集邦諮詢表示，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度謹慎，對晶圓代工的下單將與2024年同爲零星急單模式。但汽車、工控、通用型服務器等應用零部件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點，突破70%。然而，各晶圓廠在連續兩年因需求放緩而調整擴產計劃後，預計在2025年將陸續啓動原先放緩的新產能，尤其以28nm、40nm及55nm爲主。在需求能見度低且新產能啓動的影響下，成熟製程價格可能將持續承擔下跌壓力。
在AI持續推動、各項應用零部件庫存落底的支撐下，晶圓代工產業2025年營收年成長將重返20%水平，但廠商仍須面對諸多挑戰，包括全球經濟影響終端消費需求，高成本是否影響AI佈局力道，以及擴產將增加資本支出等。
