智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報稱，GPU/CPU單卡功率和服務器功率密度增加，將推動液冷在AI中加速滲透。冷板式液冷具備生態相對成熟、易於工程化和成本較低的優勢，該市場有望實現高速增長。預計2027年全球液冷市場將達到約858億元，中國液冷市場將超過百億元，2023-2027年CAGR均超過100%。液冷系統解決方案廠商具備與芯片廠或下游客戶深度綁定的潛力，價值量高，綜合能力要求高;核心零部件中，CDU具備高價值量高壁壘的特徵，且易向液冷系統廠商轉型。中信證券推薦具有全鏈條能力的液冷系統廠商，並建議關注冷板、管路、快插接頭等零部件供應商。
芯片與服務器功率增加，IDC溫控從風冷向液冷進階。
溫控系統是IDC高效穩定運行的關鍵，隨着芯片的單位面積功率與服務器機櫃功率不斷增加，風冷的散熱能力存在瓶頸(根據維諦官方數據，風冷最多可支持約50kW的單機櫃功率，而液冷方案最大可支持200kW甚至更高)，溫控系統需要從風冷向液冷升級。在高功率密度的場景中，液冷還具備低耗能、低總擁有成本、體積小三大優勢，更順應當下AI算力擴張趨勢。
AI加速服務器功率提升，預計液冷市場未來將超800億人民幣。
在AI的推動下，各廠商算力芯片功率密度逐年增長，英偉達的產品功率從2018年V100的300W升級到最新B200的約1200W;華爲代表的國產算力，最新的910C功率預計將提升至500W以上。技術趨勢方面，冷板式液冷具有生態相對成熟、易遷移、低成本的優勢，且冷媒更穩定可靠，將會優先在AIDC中應用。預計未來全球液冷市場將在2027年達到858億人民幣，2023年至2027年的CAGR爲106%;中國液冷市場將在2027年達到101億人民幣，2023年至2027年的CAGR爲112%。
看好系統解決方案廠商，以及具備高壁壘與高價值量的核心零部件的投資價值。
1)液冷系統解決方案廠商具備與芯片廠或下游客戶深度綁定的潛力，綜合能力較高，對上游零部件的話語權較高，且如果具備了上游零部件的自制能力，將進一步降低液冷系統生產的綜合成本，並提升自身產品矩陣價值量。
2)橫向對比冷板式液冷部件，通過對價值量、研發與生產難度、產業鏈地位的分析，該行認爲CDU、冷板、快速接頭+分集水管(manifold)是冷板式液冷鏈中價值量與壁壘兼具的關鍵零部件，其中，CDU廠商需要具備對整體液冷系統的knowhow，容易轉型爲液冷系統解決方案廠商。
風險提示：
AI算力發展不及預期;國內相關企業液冷技術進展不及預期;液冷行業競爭加劇;技術方案迭代的風險;成本下降不及預期;貿易風險及出口海外的風險。