智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新研究，由於對NVIDIA（英偉達）核心產品Hopper GPU的需求提升，英偉達(NVDA.US)數據中心業務帶動公司整體營收於2025財年第二季逾翻倍增長，達300億美元。根據供應鏈調查結果顯示，近期CSP（雲端服務業者）和OEM（原始設備製造商）客戶將提高對H200的需求，預計該GPU將於2024年第三季後成爲NVIDIA供貨主力。
根據NVIDIA財報顯示，FY2Q25數據中心業務營收年增154%，優於其他業務，促使整體營收佔比提升至近88%。TrendForce集邦諮詢預計，2024年NVIDIA的GPU產品線中近90%將屬於Hopper平臺，包括H100、H200、特規版H20以及整合了自家Grace CPU的GH200方案，主要針對HPC（高性能計算）特定應用AI市場。預期從今年第三季後，NVIDIA對H100採不降價策略，待客戶舊訂單出貨完畢後，將以H200爲市場供貨主力。NVIDIA在中國市場方面，也因雲端客戶建置本地端大型語言模型(LLM)、搜索引擎和聊天機器人(ChatBot)，對搭載H20的AI服務器需求從2024年第二季起有較顯著提升。
TrendForce集邦諮詢預期，隨着市場對搭載H200 AI服務器需求提升，將填補Blackwell新平臺可能因供應鏈尚需整備而延遲出貨的空缺，預計今年下半NVIDIA數據中心的業務營收將不會受太大影響。另外，預估NVIDIA的Blackwell平臺將於2025年正式放量，其裸晶尺寸(die size)是現有Hopper平臺的兩倍，明年成爲市場主流後將帶動CoWoS需求增長。
TrendForce集邦諮詢表示，CoWoS主力供應商臺積電(TSMC)近期上調至2025年底的月產能規劃，有望接近70-80K，相較2024年產能翻倍，其中NVIDIA將佔超過一半以上的產能。
在NVIDIA今年的產品規劃中，H200是首款採用HBM3e（第五代高帶寬內存） 8Hi（8層堆疊）的GPU，後續的Blackwell系列芯片也將全面升級至HBM3e。美光科技(MU.US)和SK hynix（SK海力士）已於2024年第一季底分別完成HBM3e驗證，並於第二季起批量出貨。其中，Micron產品主要用於H200，SK hynix則同時供應H200和B100系列。Samsung（三星）雖較晚推出HBM3e，但已完成驗證，並開始正式出貨HBM3e 8Hi，主要用於H200，同時Blackwell系列的驗證工作也在穩步推進。