智通財經APP獲悉，華福證券發佈研報認爲，受益於人工智能、高速網絡和智能汽車產業的發展，硬件產業向高性能、高密度、高精度、高可靠性升級的趨勢愈加明確。以高多層高速板、高階HDI板、封裝基板爲代表的高端市場有望跟隨下游產業的結構性機會而實現超越PCB整體行業的增長。目前封裝基板產業鏈主要由海外廠商主導，國產化率極低。但受益於本土巨大的市場空間、產業配套和成本優勢，疊加近年來全球半導體封測產業逐漸向中國大陸轉移及供應鏈安全因素，我國IC封裝基板產業有望迎來較快增長。
受益於人工智能、高速網絡和智能汽車產業的發展，硬件產業向高性能、高密度、高精度、高可靠性升級的趨勢愈加明確。近年來，隨着英偉達H100、GH200等GPU產品推出，對載板的面積、數據傳輸及功耗等性能要求逐漸提升。以高多層高速板、高階HDI板、封裝基板爲代表的高端市場有望跟隨下游產業的結構性機會而實現超越PCB整體行業的增長。根據Prismark預測，2023-2028年全球PCB行業產值複合增長率爲5.4%，2028年將達到904億美元，而封裝基板的複合增長率爲8.8%，超過PCB整體行業增長，2028年產值將達到191億美元，佔整體PCB產值21%，排名第一。
封裝基板產業鏈蘊藏機遇，國產替代大勢所趨，放量在即。在封裝過程中，IC載板介於芯片與PCB之間，實現信號傳輸連接，同時爲芯片提供保護和支撐並形成散熱通道，爲封裝中的關鍵材料。按照封裝材料不同，IC載板可分主要分爲BT載板、ABF載板。BT載板以BT樹脂爲基材，主要應用於存儲器、射頻、手機AP等領域，ABF載板應用於CPU、GPU、FPGA等高運算性能IC，技術難度更高。由於IC載板較高的技術門檻及客戶認證壁壘，行業集中度較高，目前產業鏈主要由海外廠商主導，日、韓、臺企佔據行業主導地位，國產化率極低。但受益於本土巨大的市場空間、產業配套和成本優勢，疊加近年來全球半導體封測產業逐漸向中國大陸轉移及供應鏈安全因素，我國IC封裝基板產業有望迎來較快增長。
投資建議：建議關注國內佈局IC基板封裝的廠商興森科技(002436.SZ)、深南電路(002916.SZ)。
風險提示：技術發展及落地不及預期;下游終端出貨不及預期;下游需求不及預期;市場競爭加劇風險;地緣政治風險;行業景氣不及預期。