智通財經APP獲悉，光大海外發布研究報告稱，維持ASMPT(00522)“增持”評級，但半導體復甦不及預期，傳統封裝、SMT等業務承壓，SMT業務盈利能力下滑，下調2024-26年淨利潤預測至5.65/13.41/20.04億港元，對應同比增速-21.0%/+137.4%/+49.4%。但考慮到TCB設備在HBM和邏輯方面研發進展順利，客戶積極擴產幫助TCB和HB設備在2025/2026年業績增長確定性提升，看好公司先進封裝業務長期保持高速增長。
事件：公司發佈24Q2業績，營收4.27億美金對應33.4億港幣，YoY-14.3%，QoQ+6.5%，高於此前指引區間3.8~4.4億美金的中值。Q2毛利率環比下滑1.84pct至40%，系SMT業務毛利率下滑。24Q2調整後淨利潤1.37億港幣，YoY-56%，QoQ-23%，對應淨利率4.1%，對應EPS 0.33港幣。
光大海外主要觀點如下：
2024年半導體復甦節奏略慢於預期，傳統封裝和SMT拖累，AI相關的先進封裝成爲公司長期增長點：
24Q2公司整體新增訂單3.99億美金，QoQ-2.4%，系SMT業務訂單下滑，半導體業務錄得增長;其中SMT業務新增訂單QoQ-16%至1.8億美金，系市場需求疲軟;半導體業務新增訂單QoQ+12%至2.2億美金，主要由先進封裝解決方案帶動，24H1半導體業務BB ratio實現1以上。
公司半導體業務表現喜憂參半，一方面先進封裝因AI和HPC需求強勁而增長，24H1收入2.1億美元，營收佔比25%，主要由TCB設備、SiP和光電子貢獻;另一方面半導體週期復甦速度慢於預期，汽車和工業需求偏弱，導致傳統封裝營收和訂單表現低於預期。公司指引24Q3收入區間3.7~4.3億美金，對應中值QoQ-6.4%，系SMT疲軟和傳統封裝復甦慢於預期。因公司預計Q3新增訂單個位數環比下滑，該行認爲業績拐點或推遲至24Q4之後。
AI芯片和HBM驅動TCB設備在25/26年加速出貨：
AI軍備競賽驅動GPU和高帶寬存儲器(HBM)需求高漲，公司TCB設備用於邏輯、存儲和邊緣服務器/設備應用處理器的封裝，考慮到客戶後續擴產，該行預計24Q4 TCB設備同邏輯和HBM的合作有望取得進展、贏得更多訂單，看好25/26年TCB帶動先進封裝業務營收高速增長。
1)邏輯芯片方面，訂單增長勢頭保持。24Q2持續獲得領先IDM和OSAT客戶新籤的芯片到晶圓(C2W)訂單;並與領先晶圓代工客戶共同開發下一代TCB設備，展望24H2將有訂單落地;芯片到基底(C2S)方面獲得可持續的訂單流，有信心24H2相關訂單進一步增長。
2)HBM方面，TCB設備有望承接強勁擴產需求，HB設備贏得首個訂單。TCB設備方面，24Q2公司同HBM廠商合作，在12層及以上HBM堆疊的研發進展順利;7月贏得了HBM廠商訂購2臺下一代TCB設備的訂單。HB設備方面，24Q2 HBM廠商簽訂首個訂單，購買2臺下一代HB設備用於技術研發。
風險提示：半導體行業進入下行週期;AI算力需求不及預期;先進封裝、mini LED滲透不及預期;客戶拓展不及預期。