智通財經APP獲悉，民生證券發佈研究報告稱，維持ASMPT(00522)“推薦”評級，參考公司的業績指引，調整2024-2026年營收預測至146.22/176.76/204.78億港元，調整歸母淨利潤預測至9.04/15.53/22.21億港元，看好ASMPT在封裝設備行業的領先地位。公司作爲全球半導體封裝設備領軍者，具有較強的產品實力。ASMPT發佈2024年中報，24年Q2單季度實現營收33.4億港元，YOY-14.3%，QOQ+6.5%;實現淨利潤1.37億港元，YOY-55.6%，QOQ-23.0%。
民生證券主要觀點如下：
Q2業績符合預期，SMT需求走弱Q3指引承壓。
公司24Q2單季度營收33.4億港元(4.27億美元)，YOY-14.3%，QOQ+6.5%，接近前期指引上限(指引3.8-4.4億美元)。分業務來看，半導體業務保持了較好的增長趨勢，SMT業務則仍受限於需求下行：
半導體方面，24Q2實現收入16.6億港元，YOY+0.4%，QOQ+20.9%，淨利潤0.9億港元，YOY+218.3%，毛利率44.5%，YOY+1.83pct，新簽訂單17.4億港元，YOY+36.7%，QOQ+11.6%。高增長主要來自TCB設備的拉動。
SMT方面，24Q2實現收入16.8億港元，YOY-25.2%，QOQ-4.7%，實現淨利1.9億港元，YOY-55.5%，QOQ-34.4%，新簽訂單13.9億港元，YOY-20.6%，QOQ-15.6%，下滑主要來自汽車及工業市場的需求下行。
受制於SMT業務的低迷，公司指引24Q3收入3.7-4.3億美元，中值對應YOY-9.9%，QOQ-6.4%。
TCB新品推進順利，HB取得突破性進展。
公司作爲先進封裝設備全球龍頭，在算力芯片先進封裝和HBM封裝領域不斷取得突破。當前公司TCB設備可實現小於1um的精度和低至10um的微凸塊間距，技術性能業內領先，HybridBonding設備亦持續獲得新客戶突破。
邏輯客戶方面，公司TCB設備24Q2訂單保持增長，獲得頭部客戶C2W工藝訂單，並與客戶合作開發下一代無助焊劑(fluxless)TCB設備。
HBM客戶方面，公司TCB設備在主要客戶12Hi產線進展良好，並於7月獲得2臺fluxless訂單。同時，公司HB設備首次取得2臺訂單用於HB市場，繼24Q1取得邏輯客戶訂單之後再度實現客戶拓展。
風險提示：半導體行業復甦不及預期;市場競爭加劇;新品驗證導入不及預期。