智通財經APP獲悉，中金髮布研報稱，年初以來，半導體及元器件週期整體進入上行通道，去庫節奏相對落後的子板塊也逐漸迎來週期觸底。展望下半年，AI主線上，國產雲端算力、端側SoC、接口/運力芯片等行業均值得關注;國產化主線上，高階CIS、高端模擬芯片等國產化率較低領域依然具備看點。製造方面，預計下半年或出現晶圓廠、封測廠的產能結構性調整，以維持較高的產能利用率和盈利能力，進一步的資本支出有望驅動設備和材料需求增長。
中金主要觀點如下：
週期角度：
1H24消費類下游需求來看、可穿戴、家電等應用呈現高景氣，智能手機芯片補庫持續，隨着供需迴歸平衡及原材料成本上漲，存儲芯片、PCB價格抬升。下半年上述產品漲價動能仍在，此外應關注被動元件龍頭的產品升級及需求全面好轉後的漲價機會。製造方面，1H24晶圓廠、封測廠產能利用率恢復速度快於市場預期。
創新角度：
設計端來看，大模型訓練及推理需求增長持續，雲/端側AI算力芯片供應商有望受益：當下，國產雲側算力芯片在貿易摩擦背景下有望迎來商業化落地元年，通過不懈的技術迭代及生態完善，國產雲端算力芯片企業有望實現收入快速增長;端側來看，AIoT、汽車等智能終端能力邊界拓展及出貨量增長利好SoC供應商。製造產業鏈來看，以Chiplet(類CoWoS)技術爲核心的先進封裝產業在AI算力芯片需求持續增長背景下受到了封測代工企業的關注，預計全球龍頭有望持續投入資金和人力進行研發和擴產;而國產代工、封測企業繼續推進技術高端化進程。
國產替代：
設計方面，高端CIS、模擬芯片的國產化進程持續，相關公司業績有望受益。製造方面，預計24年資本開支或將較23年明顯增長，看好國內設備和材料廠商的訂單和業績增長。
風險
中美貿易摩擦加劇，行業競爭加劇，消費復甦不及預期，國產化進展不及預期，國內晶圓廠擴產不及預期。