智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報稱，2024年以來，AI產業快速發展，國內雲廠商、運營商等持續加大投入，三大運營商合計推出310億AI服務器集採。而在美國出口限制和國內廠商技術進步的背景下，國產算力與網絡設備產業鏈迎來加速發展期。重點關注國產交換機及芯片、高速連接器、光模塊、AIDC、液冷等產業鏈機會。
中信證券主要觀點如下：
國內AI算力需求爆發，國產化加速。
今年以來，雲廠商和運營商持續加大AI算力投入。三大運營商最近一期AI服務器集採規模分別約190億、80億、40億元，規模超預期，且以國產AI芯片的設備爲主。2023年下半年以來，工信部和國資委均提出了加快算力建設的目標，各地智算中心在政策+需求雙重驅動下加速推進。在需求爆發、政策支持和國產廠商技術進步的支撐下，國產的AI算力與網絡設備產業鏈有望迎高速發展。
交換機：高速率交換機快速增長，芯片國產化提速。
AI集羣驅動高速率數通交換機需求爆發，博通以太網交換芯片容量每兩年翻倍;英偉達計劃2026年推出交換機Spectrum-X1600(交換容量102.4Tb/s)，主要用於百萬卡集羣。根據IDC，2023年全球數據中心200/400GbE交換機收入同比增長68.9%，遠高於數通交換機整體20.1%的增幅。紫光、銳捷、中興均推出搭載51.2T交換芯片的交換機，各交換機龍頭將充分受益AI集羣擴展。交換芯片方面，國產空間巨大，盛科通信優勢顯著，Arctic系列高端交換芯片有望在2025年批量出貨。
AIDC：政策加大支持，智算中心建設快速推進。
由於智算需求場景多樣且高度定製化，相較於傳統數據中心，智算中心(AIDC)服務模式呈現多元化特點，包括機房託管、算力租賃、智算平臺、模型即服務(MaaS)等。截至2023年底，我國在用數據中心機架總規模超過810萬標準機架，算力總規模達到230EFLOPS，其中智能算力規模達到70EFLOPS。工信部明確到2025年，算力規模將超過300EFlops，智能算力佔比達到35%，東西部算力平衡協調發展。當前，智算中心建設主體以地方政府+三大電信運營商爲主，第三方IDC公司、雲廠商、銀行等大型金融機構、跨界算力租賃公司等是重要參與者。
光模塊：國內400G/800G數通光模塊加速放量。
AI驅動國內雲廠商資本開支大增，光模塊等網絡設備需求增長。此前400G/800G等海外AI發展帶來的光模塊需求增量主要集中在部分龍頭廠商。但是隨着國內AI發展帶來新的需求增長，廠商在400G/800G等高端光模塊佈局領先，也將顯著受益。光芯片方面，廠商已經在高端光芯片上實現突破，有望實現高端產品的國產替代。
高速銅連接：AI服務器高速線模組量價齊升。
在AI服務器內部，高速線模組技術壁壘極高，華爲天成平臺、英偉達GB200 NVL72均大量採用銅互連，確立了高速線模組在AI服務器和交換機的板間、芯片間大規模應用的產業趨勢。預計高速線模組產品的價值量佔AI服務器價值量的3%-5%。
液冷：GPU功耗升級驅動液冷滲透率提升。
芯片功耗大幅提升、PUE要求及能耗成本降低需求、服務器系統性能提升等因素推動液冷滲透率提升。預測2027年國內液冷市場規模接近130億元，對應2023-2027年CAGR爲115%。
風險因素：
AI發展不及預期;國內新型基礎建設不及預期及數字經濟政策落地不及預期的風險;交換芯片技術發展不及預期;流量增長不及預期;雲廠商、運營商資本開支不及預期;1.6T等新產品進展不及預期;LPO/CPO等新方案/新技術研發進度不及預期;技術路徑風險;地緣政治風險;國內相關企業液冷技術進展不及預期;液冷行業競爭加劇;技術方案迭代的風險;液冷成本下降不及預期。