智通財經APP獲悉，五礦證券發佈研報稱，隨着消費終端庫存水平迴歸合理水位，AI手機、AI PC、雲服務、新能源車等新興行業對芯片的需求拉動，半導體硅片行業有望迎來機遇期。同時考慮到國產硅片廠商市佔率仍然較低，國產替代空間大，因此中國半導硅片廠商有望充分受益。建議關注：滬硅產業(688126.SH)、立昂微(605358.SH)。
五礦證券主要觀點如下：
半導體硅片是最重要的半導體材料，2023年市場規模達123億美元
半導體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅爲原材料，利用單晶硅製備方法形成硅棒，再經過切割而成的薄片。硅片在半導體產業鏈中是芯片製造的重要核心材料，2022年半導體硅片在全球半導體材料中佔比達到33%，是佔比最大的半導體材料，2023年全球半導體硅片市場規模爲123億美元(不含SOI硅片)。
行業去庫存化進入尾聲，終端市場驅動半導體硅片需求長期增長
五礦證券認爲，半導體硅片市場具有一定的週期性，由於受到2020年全球“缺芯潮”的影響，以及人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、5G、新能源汽車和工業應用的需求增加使得全球對芯片的需求不斷提升，對半導體硅片的需求也隨之增長，2022年後受全球整體產能釋放與市場需求疲軟的影響，下游芯片行業出現庫存過剩的情況，2023年半導體硅片行業處於週期底部，但隨着行業庫存逐漸恢復到正常水平，預計2024年會結束全球庫存過剩的現狀，需求逐漸恢復增長，2024-2026年將保持穩定增長態勢。
全球半導體硅片需求逐漸回暖，預期2024年下半年恢復增長
2022年受到半導體行業高景氣度的影響，全球對半導體硅片的需求量大幅增長，200mm和300mm半導體硅片出貨量也迎來歷史新高，其中200mm硅片出貨量約爲71000千片/年，300mm硅片出貨量約爲93000千片/年。2023年半導體行業景氣度有所下降，全球市場需求不振，半導體產出大幅降低，導致其上游半導體硅片的需求量也相對減少。展望未來，五礦證券表示，隨着雲服務、5G通信、AI、IoT等產業趨勢的快速發展，全球數據流量需求的大幅增長，另一方面，新能源車銷量持續提升，單車芯片用量提升亦對硅片需求起到正向拉動，半導體硅片需求有望在2024年下半年逐步向好。
國內廠商積極擴充產能，加速國產替代進程
根據SEMI預測，2025年全球8英寸硅片需求將達到700萬片/月，12英寸硅片需求達到920萬片/月。全球半導體硅片廠商積極擴產，日本勝高、德國世創等頭部廠商紛紛宣佈擴產計劃，以滬硅產業、立昂微爲代表的中國半導體硅片企業同樣積極推進新增產能生產線的建設。
根據Knometa Research數據，2024年將有15座300mm晶圓廠上線，其中13座用於生產IC芯片，預計到2025年會有17座開始投產，到2027年處於運營狀態的300毫米晶圓廠數量將超過230座。儘管目前國際主要半導體硅片企業均已啓動其擴產計劃，但其預計產能長期來看仍無法完全滿足全球範圍內芯片製造企業對半導體硅片的增量需求，國內半導體硅片行業將迎來快速發展期。
風險提示：下游需求不及預期；半導體硅片行業競爭加劇。