智通財經APP獲悉，TrendForce集邦諮詢指出，自臺積電(TSM.US)於2016年開發命名爲整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，並應用於iPhone7 手機所使用的A10處理器後，專業封測代工廠(OSAT)業者競相發展FOWLP及扇出型面板級封裝技術，以提供單位成本更低的封裝解決方案。
FOPLP封裝技術導入上的三種主要模式
自第二季起，超威半導體(AMD.US)等芯片業者積極接洽臺積電及OSAT業者以FOPLP技術進行芯片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。根據全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢調查，在FOPLP封裝技術導入上，三種主要模式包括：
OSAT業者將消費性IC封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP；
專業晶圓代工廠（foundry）、OSAT業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自晶圓級(wafer level)轉換至面板級(panel level)；
面板業者封裝消費性IC。
從OSAT業者封裝消費性IC，自傳統封裝轉換至FOPLP發展的合作案例來看，以AMD與PTI (力成)、ASE (日月光)洽談PC CPU產品，高通公司(Qualcomm)與ASE洽談電源管理芯片 (PMIC)產品爲主。以目前發展來看，由於FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP的水平，FOPLP的應用暫時止步於PMIC等成熟製程、成本較敏感的產品，待技術成熟後纔會導入到主流消費性IC產品。
若是觀察foundry、OSAT業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自wafer level轉換至panel level合作模式，則是以AMD及英偉達(NVDA.US)與臺積電、SPIL (硅品科技)洽談AI GPU產品，在既有的2.5D模式下自wafer level轉換至panel level，並放大芯片封裝尺寸最受到矚目，只是由於技術的挑戰，foundry、OSAT業者對此轉換尚處評估階段。
以面板業者封裝消費性IC爲發展方向的則以恩智浦半導體（NXP）及意法半導體（STMicroelectronics）與Innolux (羣創光電)洽談PMIC產品爲代表。
FOPLP技術對封測產業發展的影響
從FOPLP技術對封測產業發展的影響面來看：
第一，OSAT業者可提供低成本的封裝解決方案，提升在既有消費性IC的市佔，甚至跨入多芯片封裝、異質整合的業務；
第二，面板業者跨入半導體封裝業務；
第三，foundry及OSAT業者可壓低2.5D封裝模式的成本結構，甚至藉此進一步將2.5D封裝服務自既有的AI GPU市場推廣至消費性IC市場；
第四，GPU業者可擴大AI GPU的封裝尺寸。
目前FOPLP技術優勢與挑戰並存
TrendForce集邦諮詢認爲，FOPLP技術的優勢及劣勢、發展機會及挑戰並存。主要優勢爲低單位成本及大封裝尺寸，只是技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性，預估目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。