智通財經APP獲悉，萬聯證券發佈研報稱，24Q1申萬電子行業營收、歸母淨利潤均實現同比增長，多個子板塊業績回暖，其中PCB、面板、數字芯片設計、封測等板塊表現較好。展望2024年下半年，建議把握AI浪潮下算力建設與終端創新的雙主線機遇。算力建設方面，AI加速建設推動AI服務器出貨增長，進而拉動產業鏈上游部件PCB、芯片等細分領域的需求。終端創新方面，手機廠商積極推動AI功能落地，AI手機有望快速滲透；AIPC硬件基礎逐漸夯實、應用生態日趨成熟、新產品陸續發佈，有望拉動換機需求，進而提振產業鏈需求。
萬聯證券主要觀點如下：
算力建設：AI大模型參數指數級增長，推動AI服務器出貨增長，有望帶動上游零部件需求。
1)PCB，AI服務器出貨增長提振大尺寸、高速高層PCB需求，PCB下游應用領域中服務器/數據傳輸的複合增速排第一位，中國PCB產業具備規模化優勢，龍頭企業領先佈局高端服務器PCB產品，有望充分受益於AI算力底座的加速建設。
2)AI芯片，英偉達創新發布GB200引領AI芯片潮流，國內華爲、摩爾線程等廠商的產品已比肩英偉達A100，但距離全球領先水平仍有差距，國家大基金三期等政策面支持有望助力國產蛻變，關注國產AI芯片廠商的創新突破。
3)存儲，算力加速建設推動存力發展，供給端龍頭廠商此前陸續減產，下游需求端迎來手機、PC等行業復甦及AI需求的拉動，供需格局優化的背景下存儲芯片有望迎來上行週期，帶動國內存儲廠商業績轉暖；同時AI算力建設推動存儲升級，高帶寬內存需求旺盛，全球存儲龍頭廠商積極創新迭代並持續擴產，建議關注國內打入國際HBM供應鏈的龍頭廠商。
4)先進封裝，大算力時代下先進封裝產業趨勢持續推進，臺積電積極擴充2.5D/3D產能並調漲產品價格印證賽道高景氣，而Chiplet技術在良率、成本等方面具備優勢，有望成爲國產先進製程破局路徑之一，建議關注傳統封裝廠商技術升級帶來的投資機會，以及在Chiplet技術領域較爲領先、具備量產能力的龍頭廠商。
終端創新：端側部署AI大模型在成本、時延、安全和個性化等方面具備優勢，手機及PC爲重要落地場景。
1)AI手機，手機具備龐大的用戶羣體基礎，AI手機具備較大市場滲透空間，手機廠商積極推動AI功能落地，蘋果推出“Apple Intelligence”、華爲鴻蒙生態與盤古AI強強聯合，建議關注蘋果、華爲產業鏈投資機遇。
2)AI PC，PC具備強大算力基礎，是AI端側部署的首要落地場景，AI PC具備個人智能體、混合算力、隱私安全等特徵，有望快速滲透PC市場，進而帶動產業鏈升級；芯片廠商積極推動AI PC芯片迭代，夯實硬件基礎，整機、軟件廠商積極推動應用生態完善，目前行業整體已從“AI Ready”階段發展至用戶體驗探索的階段，伴隨AI PC整機產品加速發佈，有望拉動產業鏈換機需求，建議關注在AI PC領域前瞻佈局的整機、芯片及應用廠商，以及國內打入全球PC供應鏈的零部件龍頭廠商。
風險因素：AI應用發展不及預期；AI終端需求不及預期；市場競爭加劇；國產AI芯片研發進程不及預期；國產產品性能不及預期。