AI服務器需求持續揚升，臺積電加速CoWoS大擴產。
設備業者表示，目前CoWoS供貨缺口相當嚴重，原本年初所下的大單，近月雖然設備廠陸續交貨，但需求成長速度完全超乎預期，臺積電又再向設備廠下急單，加上先前所估，光是弘塑、辛耘、均華手上訂單能見度已至2027年。
據估算，2024年下半臺積電CoWoS月產能可望由原本所設立的3.2萬片逐上調月至4萬片，2025年月產能更逐月提升至5.8萬片，至2028年嘉義新廠產能開出，期間產能都將是逐年大增走勢。
TrendForce集邦諮詢表示，屬Blackwell平臺的B100等，其裸晶尺寸(die size)是既有H100翻倍，估計臺積電(TSMC)2024年CoWos總產能年增來到150%，隨着2025年成爲主流後，CoWos產能年增率將達7成，其中NVIDIA需求佔比近半。
HBM方面，隨着NVIDIA GPU平臺推進，H100主搭載80GB的HBM3，至2025年的B200將達搭載288GB的HBM3e，單顆搭載容量將近3～4倍成長。而據三大原廠目前擴展規劃，2025年HBM生產量預期也將翻倍。
封裝設備相關企業：
ASMPT(00522)：ASMPT是2.5D先進封裝熱壓式覆晶焊接(TCB)的主要供應商，技術應用於臺積電CoWoS及HBM等產品。AI算力端未來空間仍然巨大，COWOS封裝作爲產業鏈瓶頸環節未來亦將持續受益需求提升。