智通財經APP獲悉，國泰君安發佈研報稱，半導體週期底部，需求逐步回暖，各種爆品層出，蘋果AI端側更是率先發力打開新成長空間，中國半導體加速科技創新，高投入研發逐步落地，有望深度受益於新一波科技週期浪潮。
國泰君安主要觀點如下：
半導體週期底部已現，庫存已回到合理水位，漲價品種從元器件到晶圓代工端逐步擴散，價格邊際修復持續加強。
1) 庫存端：根據之前對24Q1和歷史的同期比較，多家核心半導體設計公司已經回到上一輪半導體週期19Q1左右水平，表明庫存正在築底，反轉在即。
2)價格端：各類產品價格從24Q1開始均出現不同幅度漲價，其中大宗存儲漲價幅度最爲明顯，並在24Q1逐步傳導至SLC NAND、Nor等利基型存儲，另外CCL、功率器件等均開始小幅度漲價。根據正能量電子網等分銷網站的數據，PMIC、MCU等主要芯片料號價格也都逐步觸底。根據芯八哥的數據，臺積電、華虹等主要代工廠價格趨於穩定，臺積電、三星、中芯、華虹等主要代工廠產能稼動率都在80%以上。
整體需求端逐步回暖，電子煙、電動玩具、帶話筒的音箱等爆品效應明顯，Q2設計公司需求有望持續增長，蘋果發佈Apple intelligence打開AI端側新成長空間。各種小爆品帶動芯片需求：
1)顯示屏電子煙滲透率在24年加速提升，24年出貨量已經超過23年全年的規模；
2)小電動玩具大賣，麥當勞對講機在上線當天限量50萬第一時間售空，耿鬼打地鼠玩具也成爲熱點；
3)家用帶話筒的音箱逐漸成爲人們的喜愛，其中可多增加2-3顆芯片。除了短期爆品需求，蘋果正式發佈Apple intelligence，標誌着AI端側元年正式落地，將加速換機需求。根據WSTS的最新預測，24年全球半導體市場預計將實現16%的增長，主要受益於邏輯產品的10.7%和內存產品的76.8%的高速增長。其中，美洲和亞太地區將分別實現25.1%和17.5%的顯著增長。25年全球半導體市場預計將實現12.5%的增長，延續雙位數高增。
國家大基金三期成立持續加碼半導體產業發展，半導體公司高投入研發正逐步轉化爲新產品和新利潤，自主可控勢在必行。
國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司已於2024年5月24日成立，註冊資本達3440億元。2014年成立的大基金一期註冊資金爲987億元，2019年成立的大基金二期爲2042億元，第三期規模已經超過第一期與第二期總和。其中銀行系股東合計持股佔比約33%，北京、廣東等地方國資也將成爲大基金三期的主力軍。國家大基金三期的存續時間長達15年，比前兩期的10年更久。目前半導體整體板塊估值較高，但若考慮加回高額的研發費用，整體估值實際處於約20xPE附近水平。
風險提示：下游需求復甦不及預期；產品進度不及預期。